[實用新型]一種電源模塊的PCB轉接板

有效

• 申請號: 201920789693.5
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210274674U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 高祥宇;張帆;嚴俊娥;首福俊;程剛
• 申請（專利權）人: 維諦技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

本實用新型屬于電源模塊技術領域，具體公開了一種電源模塊的PCB轉接板，包括輸出走線層和輸入走線層，所述輸出走線層和輸入走線層之間還鋪設有PE層。本實用新型通過PE層最大程度地隔離電源模塊的輸入側和輸出側，降低二者之間在PCB轉接板上的耦合，提高產品的EMC性能。

技術領域

本實用新型屬于電源模塊技術領域，具體涉及一種電源模塊的PCB轉接板。

背景技術

電源模塊的輸入和輸出通過插座或金手指、引線等方式，連接到PCB轉接板上，在PCB轉接板上經過一段PCB走線，再通過插座或端子、引線對外引出到輸入電源和輸出負載。

電源模塊在工作中，會產生電磁噪聲，并分別通過模塊的輸入和輸出，對外傳播。同時在PCB轉接板上存在輸入和輸出之間的耦合，影響整機系統的EMC(電磁兼容)性能，下面僅舉兩例，多不贅述：

例1，AC輸入DC輸出的單個電源模塊，或多個電源模塊的并聯，通過PCB轉接板對外連接。若AC輸入側噪聲較強，AC輸入側噪聲會通過PCB轉接板，耦合到DC輸出側；若DC輸出側噪聲較強，DC輸出側噪聲會通過PCB轉接板，耦合到AC輸入側。這兩種情況，都會使系統的EMC(電磁兼容性)變差。

例2，DC輸入DC輸出的單個電源模塊，或多個電源模塊的并聯，通過PCB轉接板對外連接。若DC輸入側噪聲較強，DC輸入側噪聲會通過PCB轉接板，耦合到DC輸出側；若DC輸出側噪聲較強，DC輸出側噪聲會通過PCB轉接板耦合到DC輸入側。這兩種情況，都會使系統的EMC(電磁兼容性)變差。

在多模塊并聯的系統中，由于存在噪聲疊加，因此輸入輸出噪聲通過PCB轉接板的耦合，更為嚴重，使整個系統的電磁兼容性嚴重惡化。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種可以明顯提高產品EMC性能的PCB轉接板。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為：

一種電源模塊的PCB轉接板，包括輸出走線層和輸入走線層，所述輸出走線層和輸入走線層之間還鋪設有PE層。

進一步地，所述PE層為敷設的完整銅箔。

進一步地，所述PE層開設有用于使所述PE層連接到機殼或其他PE金屬件上的螺釘孔。

進一步地，所述輸出走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸出走線層和第二子輸出走線層；所述輸入走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸入走線層、第二子輸入走線層和第三子輸入走線層；其中所述PE層鋪設在所述第二子輸出走線層和所述第一子輸入走線層之間。

進一步地，所述輸入走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸入走線層和第二子輸入走線層；所述輸出走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸出走線層、第二子輸出走線層和第三子輸出走線層；其中所述PE層鋪設在所述第二子輸入走線層和所述第一子輸出走線層之間。

進一步地，所述輸入走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸入走線層、第二子輸入走線層和第三子輸入走線層；所述輸出走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸出走線層和第二子輸出走線層；其中所述PE層鋪設在所述第三子輸入走線層和所述第一子輸出走線層之間。

進一步地，所述輸出走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸出走線層、第二子輸出走線層和第三子輸出走線層；所述輸入走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸入走線層和第二子輸入走線層；其中所述PE層鋪設在所述第三子輸出走線層和所述第一子輸入走線層之間。

進一步地，所述輸入走線層包括第一子輸入走線層；所述輸出走線層包括從上至下依次疊放的第一子輸出走線層和第二子輸出走線層；其中所述PE層鋪設在所述第一子輸入走線層和所述第一子輸出走線層之間。