[實用新型]一種半導體元器件金蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201920783582.3
• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN210262010U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 杜良輝;孫國標;凌永康
• 申請（專利權）人: 江蘇壹度科技股份有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體元器件金蝕刻裝置，包括箱體(1)，其特征在于：所述箱體(1)的前表面設有若干個雙開門(11)，所述雙開門(11)與所述箱體(1)的連接處設有鉸鏈(111)，所述雙開門(11)通過所述鉸鏈(111)與所述箱體(1)鉸接，所述箱體(1)的頂壁上設有輸液管(12)，所述輸液管(12)上安裝有若干個噴頭(121)，所述箱體(1)的底壁上緊密焊接有工作臺(13)，所述箱體(1)的兩側位于所述工作臺(13)的上方均設有排液管(131)，所述排液管(131)貫穿所述箱體(1)，所述工作臺(13)上設有若干個電機(2)，所述電機(2)的底端緊密焊接有固定環(21)，所述固定環(21)上設有第一螺栓(211)，所述固定環(21)通過所述第一螺栓(211)與所述工作臺(13)固定連接，所述電機(2)的輸出端上緊密焊接有圓盤(22)，所述圓盤(22)上設有若干個螺孔(221)，所述螺孔(221)內設有第二螺栓(23)，所述電機(2)的上方設有隔板(3)，所述隔板(3)上設有若干個漏液孔(31)，位于所述隔板(3)的中心位置處設有通孔(32)，所述通孔(32)內設有轉盤(33)，所述轉盤(33)上設有若干個凹槽(331)，所述凹槽(331)的底壁上設有圓孔(332)。

2.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述第二螺栓(23)位于所述凹槽(331)內，所述第二螺栓(23)的底端穿過所述圓孔(332)與所述螺孔(221)螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述箱體(1)的下表面四角均設置有支撐腳(14)，所述支撐腳(14)的頂端與所述箱體(1)的下表面緊密焊接。

4.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述箱體(1)的兩側均設置有可視窗(15)。

5.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：相鄰的兩個所述隔板(3)之間設有擋板(34)，所述擋板(34)與所述隔板(3)緊密焊接。

6.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述噴頭(121)設有15-20個，呈線性等間距排列。

7.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述電機(2)設有2-4個，呈環形等間距排列。

8.根據權利要求1所述的半導體元器件金蝕刻裝置，其特征在于：所述螺孔(221)和所述凹槽(331)設有相同的個數，均為3-4個，呈環形等間距排列。