[實(shí)用新型]一種PTC加熱組件及PTC加熱包

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920781124.6
• 申請(qǐng)日: 2019-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN210112304U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧一新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞正揚(yáng)電子機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/03
• 分類號(hào): H05B3/03;H05B3/02;H05B3/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實(shí)用新型涉及PTC加熱器零部件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PTC加熱組件及PTC加熱包，該P(yáng)TC加熱組件，包括加熱元件、設(shè)置在加熱元件兩側(cè)的電極片，以及設(shè)置在兩個(gè)電極片外側(cè)的絕緣膜片，還包括封裝框架，封裝框架包覆在加熱元件的周向，且位于兩個(gè)電極片之間。該P(yáng)TC加熱組件設(shè)置封裝框架，能夠有效防止外部雜質(zhì)的影響，增強(qiáng)加熱元件的密封性，避免產(chǎn)生電弧、電閃絡(luò)等現(xiàn)象；避免加熱元件內(nèi)部的氧原子往外跑導(dǎo)致加熱元件耐壓性變差進(jìn)而產(chǎn)生PTC加熱組件擊穿的現(xiàn)象；封裝框架的設(shè)置便于在打膠作業(yè)，利用膠體的固化，使打膠更均勻，避免造成浪費(fèi)。該P(yáng)TC加熱包密封和散熱效果較好，耐壓性能較好，避免電弧、電閃絡(luò)等現(xiàn)象，避免擊穿和壓裂，延長(zhǎng)使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PTC加熱器零部件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PTC加熱組件及PTC加熱包。

背景技術(shù)

PTC加熱器包括PTC加熱元件、正負(fù)極電極片以及封裝殼體，是一種新型電加熱器，由于其具有換熱效率高、安全可靠、自動(dòng)恒溫、耗電量小以及升溫快、體積小等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，己成為目前應(yīng)用最為廣泛的電加熱器材之一。

現(xiàn)有的PTC加熱組件存在以下問題：

1.PTC加熱元件周邊暴露，容易受周圍雜質(zhì)的影響使PTC加熱元件產(chǎn)生電弧、電閃絡(luò)等現(xiàn)象。

2.PTC加熱元件周邊密封不全面或者不密封，容易使加熱元件中晶界上高濃度的氧原子會(huì)逐步向低濃度的外界擴(kuò)散、溢出，使PTC的晶界電阻變小，升阻比下降，PTC加熱組件特性就會(huì)嚴(yán)重惡化，最終導(dǎo)致耐電壓性能變差，使PTC加熱組件擊穿。

3.在制作過程中不利于打膠作業(yè)，也不利于膠固化成型，使得打膠不均勻，流動(dòng)擴(kuò)散范圍太大造成浪費(fèi)且密封可靠性下降。

4.現(xiàn)有PTC加熱元件封裝中電極片直接與絕緣膜片貼合，會(huì)產(chǎn)生一些接觸間隙，不利于PTC加熱元件的散熱，影響加熱效果，再一個(gè)不能吸收PTC加熱元件在熱脹冷縮時(shí)帶來(lái)的尺寸變化，導(dǎo)致PTC加熱元件被壓裂。

因此，亟需提供一種PTC加熱組件能夠解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提出一種PTC加熱組件及PTC加熱包，能夠避免產(chǎn)生電弧、電閃絡(luò)等現(xiàn)象，防止擊穿，利用膠體固化，避免電極片與絕緣膜片之間產(chǎn)生間隙。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種PTC加熱組件，包括加熱元件、設(shè)置在所述加熱元件兩側(cè)的電極片，以及設(shè)置在兩個(gè)所述電極片外側(cè)的絕緣膜片，還包括封裝框架，所述封裝框架包覆在所述加熱元件的周向，且位于兩個(gè)所述電極片之間。該P(yáng)TC加熱組件設(shè)置封裝框架，封裝框架包覆在加熱元件的周向，在加熱元件周向通過絕緣膠體與封裝框架相連，能夠有效防止外部雜質(zhì)的影響，增強(qiáng)加熱元件的密封性，避免產(chǎn)生電弧、電閃絡(luò)等現(xiàn)象；避免加熱元件內(nèi)部的氧原子往外跑導(dǎo)致加熱元件耐壓性變差進(jìn)而產(chǎn)生PTC加熱組件擊穿的現(xiàn)象；封裝框架的設(shè)置便于在打膠作業(yè)，利用膠體的固化，使打膠更均勻，避免造成浪費(fèi)。

作為上述PTC加熱組件的一種優(yōu)選方案，各所述絕緣膜片的內(nèi)側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，可以有效填充電極片與絕緣膜片之間的間隙，增加導(dǎo)熱效率，吸收加熱元件在熱脹冷縮時(shí)帶來(lái)的尺寸變化，防止加熱元件被壓裂。

作為上述PTC加熱組件的一種優(yōu)選方案，所述封裝框架的一側(cè)的周向設(shè)置有擋邊結(jié)構(gòu)，所述擋邊結(jié)構(gòu)和所述封裝框架形成容納所述加熱元件的容置區(qū)。擋邊結(jié)構(gòu)的設(shè)置能夠與封裝框架形成容置區(qū)，便于對(duì)加熱元件的容納。

作為上述PTC加熱組件的一種優(yōu)選方案，所述擋邊結(jié)構(gòu)上設(shè)置有多個(gè)定位凸起，所述加熱元件與各所述定位凸起相接觸，各所述定位凸起之間形成膠體流道。定位凸起的設(shè)置能夠起到對(duì)加熱元件進(jìn)行定位的作用，而且在各定位凸起之間形成膠體流道，便于利于膠體固化成型。