[實用新型]低溫注塑電容

有效

• 申請號: 201920773960.X
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN210378759U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 孔祥路;孔星
• 申請（專利權）人: 佛山市孔星材料應用研究院有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 呂培新

本實用新型涉及一種低溫注塑電容，包括電容芯子和外殼，電容芯子設置在外殼內，電容芯子與外殼之間形成間隙，所述電容芯子與外殼之間設有至少由樹脂材料與微晶石蠟混合注塑而成的改性樹脂注塑層，改性樹脂注塑層包裹在電容芯子外。此款低溫注塑電容的電容芯子與外殼內壁之間間隙采用快速固化的改性樹脂注塑層填充，改性樹脂注塑層通過注塑的方式注入間隙中，其加工方便，并且，注塑加工后，通過降溫即實現改性樹脂注塑層固化，大大縮短生產時間，提升其生產效率，節約生產成本。

技術領域

本實用新型涉及一種電容，特別是一種低溫注塑電容。

背景技術

目前的電容主要電容芯子、外殼和環氧樹脂層構成，電容芯子設置在外殼內，電容芯子與外殼之間形成間隙，環氧樹脂層設置在所述間隙中。由于環氧樹脂干固時間長，大大降低生產效率，提高生產成本。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種結構合理，能提高生產效率、降低成本的低溫注塑電容。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種低溫注塑電容，包括電容芯子和外殼，電容芯子設置在外殼內，電容芯子與外殼之間形成間隙，其特征在于：所述電容芯子與外殼之間設有至少由樹脂材料與微晶石蠟混合注塑而成的改性樹脂層（改性樹脂注塑層），改性樹脂層包裹在電容芯子外。此款低溫注塑電容的改性樹脂層屬于低溫熔融材料，并且固化時間短（適當降溫即可固化），因此，可以實現注塑加工，加工時間短，而且，由于在一定壓力下注塑加工，避免形成氣隙，以免影響其絕緣性能。

本實用新型的目的還可以采用以下技術措施解決：

作為更具體的方案，所述樹脂材料為聚丁烯樹脂和/或聚丙烯樹脂，微晶石蠟含量為30%以下。由于電容芯子的耐溫程度較低，所以，通過選定樹脂材料并且結合一定比例的微晶石蠟，使得改性樹脂層的熔點控制在電容芯子可以接收的溫度以下，以免在注塑過程中對電容芯子造成損害。

作為進一步的方案，所述電容芯子外還包括有青稞紙，青稞紙位于電容芯子與改性樹脂層之間，以提高絕緣強度。

作為進一步的方案，所述外殼的頂部設有開口，開口上設有接線螺母，接線螺母通過電極與電容芯子電性連接，接線螺母與電容芯子之間隔開一定空隙，所述改性樹脂層灌入該空隙中。

作為進一步的方案，所述接線螺母一部分埋入所述改性樹脂層內。

作為進一步的方案，所述接線螺母設置在改性樹脂層上，改性樹脂層上還設有環氧樹脂層，接線螺母一部分埋入所述環氧樹脂層內，以提高其密封性。

作為進一步的方案，所述環氧樹脂層厚度為1mm-2mm。

作為進一步的方案，所述外殼包括鋁下殼和塑料上蓋，鋁下殼呈杯狀，塑料上蓋下端設有縮口，縮口插入鋁下殼的上端口內；塑料上蓋頂面設有注塑口和排氣口。改性樹脂層從注塑口注入外殼內，外殼內部的空氣從排氣口排出。

作為進一步的方案，所述鋁下殼底部設有地極螺柱。

本實用新型的有益效果如下：

（1）此款低溫注塑電容的電容芯子與外殼內壁之間間隙采用快速固化的改性樹脂層填充，改性樹脂層通過注塑的方式注入間隙中，其加工方便，并且，注塑加工后，通過降溫即實現改性樹脂層固化，大大縮短生產時間，提升其生產效率，節約生產成本；

（2）此款低溫注塑電容的改性樹脂層為常規材料調配而成，生產者可以根據電容器的參數要求調配改性樹脂層，其易于實現。

（3）此款低溫注塑電容適用于電力、電子、家電等場合。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例剖視結構示意圖。

圖2為本實用新型另一實施例剖視結構示意圖。