[實(shí)用新型]一種用于手機(jī)的散熱銅箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920773705.5
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN210075910U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永虎;杜宏舉;梁祥勇;陳朋飛
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州瑋俊電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種用于手機(jī)的散熱銅箔，包括銅箔本體，所述銅箔本體包括從上而下依次設(shè)置的透明保護(hù)膜、銅箔膠帶、透明離型膜和底部透明保護(hù)膜，所述透明離型膜上設(shè)置有裁切線，所述裁切線將透明離型膜一分為二，其裁切線位于銅箔膠帶的底部，所述銅箔膠帶的頂部設(shè)置有黑色薄膜，底部一側(cè)設(shè)置有黃色薄膜，所述黃色薄膜和黑色薄膜通過膠水與透明離型膜連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，適用于手機(jī)電路上，大幅提升了手機(jī)電路的導(dǎo)熱散熱性能，延長了手機(jī)使用的壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及銅箔膠帶領(lǐng)域，尤其涉及一種用于手機(jī)的散熱銅箔。

背景技術(shù)

銅箔膠帶，是一種金屬膠帶，主要應(yīng)用于電磁屏蔽，分電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽主要是依靠銅本身優(yōu)異的導(dǎo)電性能，而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導(dǎo)電物質(zhì)“鎳”來達(dá)到磁屏蔽的作用。

目前隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，越來越多的手機(jī)電路中開始使用銅箔膠帶進(jìn)行導(dǎo)熱散熱以及電磁屏蔽。例如：

申請?zhí)枮镃N201120050675.9的實(shí)用新型專利，公開了一種軟硬結(jié)合的印制線路板，是一種多層印刷電路板，具有一撓性基板層，在所述撓性基板層上下兩面覆著銅箔，所述銅箔上壓合連接有剛性底層。該實(shí)用新型軟硬結(jié)合的印制線路板具有可彎曲、可折疊的優(yōu)點(diǎn)，可以用于制作特殊工作條件下的電路，廣泛用于可彎曲、高散熱性等高度集成的電路中，比如用在智能的3G手機(jī)電路板中。

申請?zhí)枮镃N201210015639.8的發(fā)明專利，公開了一種高散熱性能的移動終端，包括PCB板及設(shè)置在所述PCB板上的芯片和屏蔽蓋，所述屏蔽蓋罩設(shè)在所述芯片的上方，其中，所述高散熱性能的移動終端還包括導(dǎo)熱墊；所述芯片包括發(fā)熱芯片，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置在發(fā)熱芯片與屏蔽蓋之間，所述導(dǎo)熱墊粘附在發(fā)熱芯片的上表面并與屏蔽蓋相抵接。該發(fā)明高散熱性能的移動終端，由于在發(fā)熱芯片及屏蔽蓋之間增設(shè)了導(dǎo)熱墊，從而可將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至屏蔽蓋上。并可在屏蔽蓋上方增設(shè)了可提高散熱面積和散熱效率的銅箔，從而將熱量通過銅箔輻射出去。該發(fā)明通過簡單的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，不需要對電路重新設(shè)計(jì)，無需更改各功能元件的布局，即可大幅提高芯片散熱性能，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

綜合上述所述，目前銅箔膠帶在手機(jī)中的應(yīng)用相對于還比較的簡單，大部分是將其直接貼合在需要散熱屏蔽的電子元件上。然而，由于銅箔膠帶輕薄，貼合時(shí)很容易出現(xiàn)變形、起皺和斷裂等現(xiàn)象，不僅會導(dǎo)致貼合難看，而且會影響電子元件的導(dǎo)熱散熱。針對于此，我們設(shè)計(jì)了一款便于使用的一種銅箔膠帶。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種用于手機(jī)的散熱銅箔，本實(shí)用新型的銅箔膠帶不僅輕薄，而且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，便于貼合以及導(dǎo)熱散熱，且使用時(shí)不易變形、起皺和斷裂，有效提升手機(jī)的使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于手機(jī)的散熱銅箔，包括銅箔本體，所述銅箔本體包括從上而下依次設(shè)置的透明保護(hù)膜、銅箔膠帶、透明離型膜和底部透明保護(hù)膜，所述透明離型膜上設(shè)置有裁切線，所述裁切線將透明離型膜一分為二，其裁切線位于銅箔膠帶的一側(cè)，所述銅箔膠帶的頂部設(shè)置有黑色薄膜，底部一側(cè)設(shè)置有黃色薄膜，所述黃色薄膜和黑色薄膜通過膠水與透明離型膜連接。

作為優(yōu)選，所述銅箔膠帶的厚度設(shè)置在0.015-0.03mm。

作為優(yōu)選，所述黑色薄膜設(shè)置為PET薄膜，所述PET薄膜的厚度設(shè)置在0.03mm。

作為優(yōu)選，所述黃色薄膜設(shè)置為聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺薄膜的厚度設(shè)置在0.03-0.06mm。

作為優(yōu)選，所述透明保護(hù)膜和底部透明保護(hù)膜的厚度設(shè)置在0.05-0.1mm，其透明保護(hù)膜的兩側(cè)設(shè)置有工藝孔。

作為優(yōu)選，所述透明離型膜的厚度0.1-0.15mm。