[實用新型]一種用于高性能彈性計算HEC的芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920773054.X | 申請日： | 2019-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN210006723U | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳君安;楊延輝;向志宏 | 申請（專利權）人： | 北京超維度計算科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L25/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11309 北京億騰知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 陳霽 |
| 地址： | 100142 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 主芯片 封裝基板 子芯片 封裝芯片 引線鍵合 合金線 堆疊 半導體 高性能彈性 彈性部署 方式設置 所屬芯片 芯片信號 集成度 排布 封裝 申請 芯片 占用 | ||
1.一種用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，包括：
封裝基板，
HEC主芯片，設置在所述封裝基板上，通過半導體鍵合金線與所述封裝基板進行引線鍵合；
至少一個HEC子芯片，設置在所述HEC主芯片上，通過半導體鍵合金線與所述HEC主芯片進行引線鍵合。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述至少一個HEC子芯片包括第一HEC子芯片和第二HEC子芯片，所述第一HEC子芯片設置在所述HEC主芯片上，所述第二HEC子芯片設置在所述第一HEC子芯片上。
3.根據(jù)權利要求2所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，在所述封裝基板與所述HEC主芯片之間、所述HEC主芯片與所述至少一個HEC子芯片之間和所述HEC子芯片與所述HEC子芯片之間還包括：粘膠層，
所述HEC主芯片通過所述粘膠層粘合在所述封裝基板上，所述至少一個HEC子芯片通過所述粘膠層粘合在所述HEC主芯片上，所述第二HEC子芯片通過所述粘膠層粘合在所述第一HEC子芯片上。
4.根據(jù)權利要求2所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述HEC主芯片包括至少一個主芯片信號單元，所述至少一個信號單元包括至少一個信號端子；所述信號端子的數(shù)量與所述至少一個HEC子芯片的數(shù)量相同；
所述至少一個HEC子芯片包括至少一個子芯片信號單元；所述至少一個子芯片單元的數(shù)量與所述至少一個主芯片單元的數(shù)量相同；
所述第一HEC子芯片上所述至少一個子芯片單元中的第一信號端子與所述HEC主芯片上所述至少一個主芯片中的第一信號端子進行引線鍵合；所述第二HEC子芯片上所述至少一個子芯片單元中的第二信號端子與所述HEC主芯片上所述至少一個主芯片中的第二信號端子進行引線鍵合。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述第二HEC子芯片設置在所述第一HEC子芯片的不包括所述至少一個主芯片信號單元的位置上。
6.根據(jù)權利要求2所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述第二HEC子芯片通過半導體鍵合金線與所述第一HEC子芯片進行引線鍵合。
7.根據(jù)權利要求1所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述至少一個HEC子芯片通過半導體鍵合金線與所述封裝基板進行引線鍵合。
8.根據(jù)權利要求1所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，所述封裝基板包括BGA基板、LGA基板和QFN基板。
9.根據(jù)權利要求1所述的用于高性能彈性計算HEC的芯片，其特征在于，還包括封裝填充物，用于封裝所述封裝基板、所述HEC主芯片和所述至少一個HEC子芯片。
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