[實用新型]一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊有效
| 申請號: | 201920772510.9 | 申請日: | 2019-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN210157516U | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發明(設計)人: | 張祥生;其他發明人請求不公開姓名 | 申請(專利權)人: | 嘉興嘉萪電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K5/00;H05K9/00;G05D23/19 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 溫度 環境 防失電 集成電路 電源模塊 | ||
本實用新型公開了一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊,屬于電子設備技術領域,包括防護殼、進線管、出線管和集成電路電源模塊主體,所述防護殼外壁一側表面鑲嵌連接有進線管,所述防護殼外壁另一側表面鑲嵌連接有出線管,所述防護殼內腔安裝有集成電路電源模塊主體。本實用新型當集成電路電源模塊主體工作環境溫度低于溫度傳感器監測預設溫度時,通過溫度控制板,可控制電加熱絲運行,能夠提高集成電路電源模塊主體工作環境溫度,防止由于溫度較低環境下集成電路電源模塊主體的防失電,通過金屬屏蔽網和保溫層,既能提高防護殼抵抗外界干擾的能力,又能降低防護殼內部溫度的流失。
技術領域
本實用新型涉及電子設備技術領域,尤其涉及一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊。
背景技術
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電。
傳統的集成電路電源模塊在使用時,如果集成電路電源模塊的工作環境溫度過低,從而容易使得集成電路電源模塊在運行時發生失電現象,進而會造成設備損壞,同時外接的干擾也會造成設備失電現象。為此,我們提出一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊。
發明內容
本實用新型提供一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊,當集成電路電源模塊主體工作環境溫度低于溫度傳感器監測預設溫度時,通過溫度控制板,可控制電加熱絲運行,能夠提高集成電路電源模塊主體工作環境溫度,防止由于溫度較低環境下集成電路電源模塊主體的防失電,通過金屬屏蔽網和保溫層,既能提高防護殼抵抗外界干擾的能力,又能降低防護殼內部溫度的流失。
本實用新型提供的具體技術方案如下:
本實用新型提供的一種用于溫度較低環境下的防失電集成電路電源模塊,包括防護殼、進線管、出線管和集成電路電源模塊主體,所述防護殼外壁一側表面鑲嵌連接有進線管,所述防護殼外壁另一側表面鑲嵌連接有出線管,所述防護殼內腔安裝有集成電路電源模塊主體,所述集成電路電源模塊主體底部表面固定連接有減震墊,所述減震墊頂部表面一側安裝有溫度控制板,所述減震墊頂部表面另一側安裝有溫度傳感器,所述防護殼內腔頂部表面固定連接有支架,所述支架表面固定連接有電加熱絲,所述防護殼內壁表面固定粘接有金屬屏蔽網,所述金屬屏蔽網一側表面固定粘接有保溫層。
可選的,所述進線管和出線管內壁表面均固定連接有橡膠圈。
可選的,所述支架一側安裝有鏤空罩,且鏤空罩頂部與防護殼內壁表面相連。
可選的,所述防護殼外壁表面固定安裝有加強肋條。
可選的,所述溫度控制板通過導線分別與集成電路電源模塊主體、溫度傳感器和電加熱絲電性相連。
本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型通過防護殼,可有效的為集成電路電源模塊主體提供穩定結構基礎,并且進線管和出線管,又能便于外接導線的進入或導出,通過橡膠圈,可有效的降低外接導線在進線管和出線管處的磨損,通過減震墊,可有效的減緩外界震動對集成電路電源模塊主體的影響,進而保證集成電路電源模塊主體使用的安全。
、通過溫度傳感器,可有效的監測集成電路電源模塊主體的工作溫度,當集成電路電源模塊主體工作環境溫度低于預設溫度時,溫度傳感器會發送信號至溫度控制板中,通過溫度控制板,可有效的控制電加熱絲運行,從而能夠提高集成電路電源模塊主體工作環境溫度,進而防止由于溫度較低環境下集成電路電源模塊主體的防失電,保證設備能夠正常穩定的運行。
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