[實用新型]一種小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置

有效

• 申請號: 201920771653.8
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN210303286U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 楊莉;姜偉;熊義峰;盧王張;于幫龍;楊耀
• 申請（專利權）人: 常熟理工學院
• 主分類號: B01F7/16
• 分類號: B01F7/16;B01F15/00
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 滕詣迪

本實用新型公開了一種小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置，其結構包括連桿、固定卡槽、控制開關、底座、減震托盤、減震卡箍、攪拌腔體、攪拌針、上蓋、頂板、液壓升縮桿、電機線、電機以及電機固定架，本實用新型通過增加電機，極大的提高了攪拌速度以及攪拌效率，減震托盤和減震卡箍，阻斷了電機在攪拌過程中傳遞至支架上的震動，避免工作過程中實驗桌面的震動，移動握把使實驗者能夠方便取用錫焊膏，控制開關則免去了人為的反復的繁瑣的操作，攪拌針的設計，使攪拌的效果更好，本實用新型具有操作簡單、全自動化攪拌、攪拌效果好以及方便取用錫焊膏等優異效果。

技術領域

本實用新型屬于實驗攪拌設備技術領域；具體是一種小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置。

背景技術

錫焊膏也叫錫膏，是一種灰色膏體。焊錫膏是伴隨著表面貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于表面貼裝技術行業印制電路板表面電阻、電容、集成電路芯片等電子元器件的焊接。

錫焊膏是一種膏體，具有一定的粘稠度，在利用并使用過程中，我們往往需要對它進行攪拌，通過攪拌使其便于我們進行焊接，雖然現在已經有錫焊膏攪拌裝置，但是該攪拌裝置體積較大，在小型實驗室中并不適用，因此在小型實驗室中的錫焊膏攪拌方式大多是采用人工攪拌，其攪拌速度慢，攪拌效率較低，極大的影響使用效率，從而影響實驗的進程，同時，拆封的錫焊膏在放置過程中往往需要隔一段時間進行攪拌一次，在實驗室中，這是極其浪費時間的，市面上也有部分實驗室用錫焊膏攪拌裝置，但是該裝置其攪拌殼大多是固定的，無法拆卸，在對錫焊膏進行攪拌過后，不易取用錫焊膏，因此，一種體積小操作簡單、全自動化攪拌、攪拌效果好以及方便取用錫焊膏的小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置的出現迫在眉睫。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種小型實驗室用錫焊膏攪拌裝置，包括連桿、固定卡槽、控制開關、底座、減震托盤、減震卡箍、攪拌腔體、攪拌針、上蓋、頂板、液壓升縮桿、電機線、電機以及電機固定架，所述頂板通過連桿固定于底座上端，所述控制開關設于底座上端面上，且位于連桿一側，所述連桿另一側側面上安裝有固定卡槽，所述固定卡槽上設有減震卡箍，所述減震卡箍套于攪拌腔體外側，所述攪拌腔體下端設有減震托盤，所述減震托盤設于底座上，所述攪拌針設于攪拌腔體內側，所述上蓋設于攪拌腔體上端，所述上蓋上端設有液壓升縮桿，所述液壓升縮桿設于頂板上，所述電機通過電機固定架固定架固定于上蓋上端面上，所述電機通過電機線與控制開關，所述電機線設于頂板以及連桿內部，所述電機的輸出軸向下穿透上蓋上端面伸于攪拌腔體內側，且與攪拌針上端連接。

進一步地，所述減震托盤包括半球形托盤、托盤鉸鏈座、彈簧鉸鏈頭、底座支撐彈簧以及底板鉸鏈座，所述底板鉸鏈座固定于底座上，所述半球形托盤下端球面上均勻安裝有三個托盤鉸鏈座，所述底座支撐彈簧兩端安裝有彈簧鉸鏈頭，所述底座支撐彈簧一端的彈簧鉸鏈頭與托盤鉸鏈座轉動連接，所述底座支撐彈簧另一端的彈簧鉸鏈頭與底板鉸鏈座轉動連接，所述半球形托盤上端球面設于攪拌腔體下端面上；

所述底座支撐彈簧以及底板鉸鏈座的數量與托盤鉸鏈座數量相同，皆設有三個。

進一步地，所述減震卡箍包括固定卡扣、外卡箍、內卡箍、減震彈簧以及伸縮連接桿，所述內卡箍套于攪拌腔體外側壁上，所述外卡箍套于內卡箍外側，所述減震彈簧均勻設于外卡箍的內側壁與內卡箍外側壁之間，所述外卡箍的內側壁與內卡箍外側壁之間通過若干伸縮連接桿連接，所述伸縮連接桿外側套有減震彈簧，所述伸縮連接桿的數量與減震彈簧的數量相同，所述固定卡扣設于外卡箍外側壁上，所述固定卡扣卡于固定卡槽內。

進一步地，所述攪拌腔體包括上凸臺、攪拌殼、限位凸塊以及移動握把，所述上凸臺設于攪拌殼上端面上，所述攪拌殼上端面外側壁上設有限位凸塊，所述限位凸塊下端設有移動握把，所述移動握把固定于攪拌殼外側壁上；