[實用新型]轉接卡

有效

• 申請號: 201920764272.7
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN209675641U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 林秉民;張榮凱;葉家亨;陳冠維;郭宏國;范振偉
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R27/00;H01R12/71;H05K7/20
• 代理公司: 72003 隆天知識產權代理有限公司
• 代理人: 任蕓蕓;鄭特強<國際申請>=<國際公布>

一種轉接卡，適用于一主板。主板具有一主板插槽。轉接卡包括一電路板、一第一插槽與一第二插槽。電路板包括一主要部分與一連接部分。主要部分具有一第一表面與一第二表面。連接部分由主要部分延伸出，且具有多個電性接點以連接主板的插槽。其中，連接部分的寬度小于主要部分的寬度，且連接部分的寬度對應于主板插槽的寬度。第一插槽設置于第一表面，用以安裝一第一擴充件。第二插槽設置于第二表面，用以安裝一第二擴充件。本實用新型所提供的轉接卡上設置有擴充連接器，有更多的使用彈性，并可取代部分主板上的連接器，利于縮減主板的尺寸。

技術領域

本實用新型涉及一種轉接卡，尤其涉及一種適用于主板的轉接卡。

背景技術

M.2是一種電腦內部擴充卡及相關連接器規范。傳統上，M.2裝置以水平方式固定于主板上。然受限于M.2規范的連接器規格與固定方式，M.2裝置不易在主板上進行拆裝替換。此外，受限于主板上的空間影響散熱效率，M.2裝置也容易產生過熱的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種轉接卡，適用于一主板。此主板包括一主板插槽。轉接卡包括一電路板、一第一插槽與一第二插槽。電路板包括一主要部分與一連接部分。主要部分具有一第一表面與一第二表面。連接部分由主要部分延伸出，且具有多個電性接點以連接主板插槽。其中，連接部分的寬度小于主要部分的寬度，且連接部分的寬度對應于主板插槽的寬度。第一插槽設置于第一表面，用以安裝一第一擴充件。第二插槽設置于第二表面，用以安裝一第二擴充件。

根據本實用新型其中一個實施方式，還包括擴充連接器，設置于上述連接部分。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述擴充連接器是風扇連接器。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述擴充連接器是RGB連接器。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述主板插槽是內存擴充插槽。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述內存擴充插槽是SO-DIMM插槽。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述第一插槽是M.2插槽。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述第二插槽是M.2插槽。

根據本實用新型其中一個實施方式，上述連接部分的延伸距離大于上述主板插槽的高度。

根據本實用新型其中一個實施方式，還包括第一固定件與第二固定件，上述第一固定件設置于上述第一表面，以固定上述第一擴充件，上述第二固定件設置于上述第二表面，以固定上述第二擴充件。本實用新型所提供的轉接卡，可利用主板上的剩余空間，有效增加擴充件的安裝數量，并且可以解決擴充件拆裝替換不易的問題，同時提升擴充件的散熱效率。

本實用新型所采用的具體實施例，將通過以下的實施例及附圖作進一步說明。

附圖說明

圖1A與圖1B是本實用新型的轉接卡一實施例的正面示意圖與背面示意圖。

圖2A與圖2B顯示擴充件安裝于本實用新型的轉接卡一實施例的正面示意圖與背面示意圖。

圖3顯示擴充件通過本實用新型的轉接卡安裝于主板一實施例的示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。