[實用新型]一種具有制冷芯片組件的冷柜

有效

• 申請號: 201920762782.0
• 申請日: 2019-05-25
• 公開（公告）號: CN210346021U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 楊武
• 申請（專利權）人: 佛山市晟寶制冷設備有限公司
• 主分類號: F25D11/02
• 分類號: F25D11/02;F25D23/00;F25D23/06;F25D21/04;F25B21/02
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 陳世洪

本實用新型提供了一種具有制冷芯片組件的冷柜，包括箱體，所述箱體的內部具有冷凍室、解凍室，以及連接冷凍室與解凍室的制冷芯片組件，所述冷凍室包括冷凍室殼體、冷凍室門體，所述解凍室包括解凍室殼體、解凍室門體，所述制冷芯片組件包括散冷器、導冷塊、制冷芯片、冷循環風扇以及導熱塊，所述冷凍室殼體的內側設有蓄冷件，所述解凍室殼體的外側設有作用于冷凍室門體的防凝露裝置，所述箱體的底端設有滾輪組件。本實用新型設有制冷芯片組件以及防凝露裝置，提高了冷柜的能量利用率，增強了冷柜的展示效果；還設有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷時，延長冷柜保持低溫的時間。

技術領域

本實用新型涉及制冷設備技術領域，具體為一種具有制冷芯片組件的冷柜。

背景技術

制冷芯片，也叫半導體制冷片，是一種采用珀爾帖效應進行熱傳遞的工具，當有電流通過時，制冷芯片的兩端會產生熱量轉移，熱量從一端轉移到另一端，從而產生溫差形成冷熱端。而制冷芯片式冷柜正是利用了制冷芯片的珀爾帖效應，通過制冷芯片的冷端對冷凍室內的物品進行冷凍，同時采用主動散熱或被動散熱的方式對制冷芯片的熱端進行降溫。

現有的制冷芯片式冷柜，一般通過散熱裝置直接將制冷芯片熱端的熱量揮散至空氣中，能量利用率低；且缺乏防凝露裝置，當冷凍室內外的溫差較大時，冷凍室門體的外表面會產生一層凝露，影響冷柜的展示效果。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種具有制冷芯片組件的冷柜。

本實用新型采用了以下的技術方案。

一種具有制冷芯片組件的冷柜，包括箱體，所述箱體的內部具有冷凍室、解凍室，以及連接冷凍室與解凍室的制冷芯片組件，所述冷凍室包括冷凍室殼體，以及密封于冷凍室殼體開口端的冷凍室門體，所述解凍室包括解凍室殼體，以及密封于解凍室殼體開口端的解凍室門體，所述制冷芯片組件包括散冷器、導冷塊、制冷芯片、冷循環風扇以及導熱塊，所述散冷器設于冷凍室殼體的內側，其通過導冷塊與設于冷凍室殼體外側的制冷芯片的冷端連接，所述冷循環風扇正對散冷器設置，所述制冷芯片的熱端通過導熱塊與解凍室殼體連接，所述冷凍室殼體的內側設有蓄冷件，所述解凍室殼體的外側設有作用于冷凍室門體的防凝露裝置。

進一步的，所述解凍室殼體內設有熱循環風扇。

進一步的，所述防凝露裝置包括風道，以及設于風道內并與解凍室殼體連接的散熱器，以及設于風道進風口處的散熱風扇，所述風道的出風口正對冷凍室門體的外表面。

進一步的，所述蓄冷件包括具有容納腔的蓄冷殼體，以及注充于容納腔內的蓄冷劑。

進一步的，所述冷凍室殼體包括內膽，以及包裹在內膽外側的保溫層。

進一步的，所述保溫層由聚氨酯制成。

進一步的，所述解凍室殼體由導熱材料制成。

進一步的，所述箱體的底端設有滾輪組件，所述滾輪組件包括與箱體的底端固定連接的滾輪支撐件，以及與滾輪支撐件轉動連接的滾輪。

與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點：

1）本實用新型設有制冷芯片組件，通過制冷芯片組件的冷端對冷凍室內的物品進行冷凍，通過制冷芯片的熱端對解凍室內的物品進行解凍；且設有防凝露裝置，通過防凝露裝置對制冷芯片的熱端進行降溫處理的同時，對冷凍室門體的外表面進行防凝露處理，提高了冷柜的能量利用率，增強了冷柜的展示效果；

1）本實驗新型設有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷時，通過蓄冷件緩慢釋放冷量，延長冷柜保持低溫的時間。

附圖說明