[實用新型]一種過熱脫離的電子元件

有效

• 申請號: 201920761764.0
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN210296063U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 李偉力;李國正;闕華昌;褚平順
• 申請（專利權）人: 昆山萬豐電子有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 李冉

本實用新型公開了一種過熱脫離的電子元件，利用電子陶瓷元件、絕緣介質和簧片組成的空腔，簧片通過真空吸附或低溫焊錫與電子陶瓷元件的表面形成電接觸，此時簧片為彎曲狀態，當電路異常或電子陶瓷元件失效導致電子元件過熱時，真空泄露或低溫焊錫熔化，此時簧片依靠自身彈力或負壓翻轉，自動脫離電子陶瓷元件的表面，使得電子元件斷路，防止起火燃燒。

技術領域

本實用新型涉及電子元件技術領域，更具體的說是涉及一種過熱脫離的電子元件。

背景技術

目前，電路電子技術發展迅速，電子元器件應用廣泛，在電路中均存在保護元件，在電路發生過壓或過流情況時保護電路，最常用的保護器件就是壓敏電阻和熱敏電阻等元件。

但是，當電路出現過壓或過流等情況時，保護器件在起到保護作用的同時，會產生高溫發熱現象，可能導致保護器件的絕緣介質起火燃燒，造成電路燒毀。

因此，如何令作為保護器件的電子元件實現過熱保護是本領域技術人員亟需解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種過熱脫離的電子元件，利用陶瓷介質、絕緣介質和簧片形成空腔，通過真空吸附或低溫焊錫形成簧片和陶瓷介質的電接觸，當電路異常或電子陶瓷元件失效導致過熱時，通過電子元件的真空泄露或低溫焊錫融化，使得簧片翻轉，元件自動脫離電路，簧片脫離陶瓷介質，從而防止電子元件起火燃燒。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種過熱脫離的電子元件，包括：絕緣介質、陶瓷介質和簧片；所述簧片包括上層簧片和下層簧片；以所述下層簧片、所述陶瓷介質和所述上層簧片的順序依次設置于所述絕緣介質內；所述上層簧片、所述陶瓷介質和所述下層簧片的邊緣卡接頂止在所述絕緣介質內側壁上，所述上層簧片與所述陶瓷介質的上表面以及所述下層簧片與所述陶瓷介質的下表面均形成空腔；所述陶瓷介質的上下表面形成上表面電極和下表面電極；所述上層簧片中心面下凹后貼合所述上表面電極或所述電子元件過熱后所述上層簧片的所述中心面脫離所述上表面電極；所述下層簧片中心面上凸后貼合所述下表面電極或所述電子元件過熱后所述下層簧片的所述中心面脫離所述下表面電極。

優選的，所述絕緣介質的底邊設置有卡接所述下層簧片的凸緣結構；所述絕緣介質的內側壁上設置有截面為倒直角三角形的卡槽；所述下層簧片邊緣卡接在所述水平底邊上，所述上層簧片位于所述卡槽下方；所述電子元件還包括壓環，所述壓環的截面形狀為與所述卡槽相配合的倒直角梯形，所述壓環卡接在所述卡槽內，將所述上層簧片、所述陶瓷介質和所述下層簧片固定在所述絕緣介質內。

優選的，所述電子元件還包括絕緣涂層、滅弧介質和引線；所述簧片設置有焊錫槽；所述上表面電極和所述下表面電極的外邊緣處涂覆有所述絕緣涂層；所述絕緣介質包括上層絕緣介質和下層絕緣介質，所述上層絕緣介質設置有上封接頭，所述下層絕緣介質設置有與所述上封接頭相配合的下封接頭，所述上封接頭和所述下封接頭頂止配合連接；所述上層絕緣介質和所述下層絕緣介質內分別插接有所述上層簧片和所述下層簧片，且在所述簧片外緣處均連接所述引線；在所述下層簧片和所述下表面電極之間的所述下層絕緣介質內側壁上設置有引錫槽；所述空腔內填充滅弧介質。

優選的，所述電子元件還包括所述絕緣涂層、所述引線和熱縮套管；所述絕緣介質為硅橡膠，包括上層絕緣介質和下層絕緣介質；所述上層絕緣介質和所述下層絕緣介質分別嵌入所述上層簧片和所述下層簧片，且在所述簧片外緣處均連接所述引線；所述上表面電極和所述下表面電極的外邊緣處涂覆有所述絕緣涂層；所述上層絕緣介質設置有上封接頭，所述下層絕緣介質設置有與所述上封接頭相配合的下封接頭，所述上封接頭和所述下封接頭頂止配合連接，并在連接處用所述熱縮套管固定；所述空腔為真空環境。

優選的，所述絕緣介質為所述電子元件的內電極，所述簧片為所述電子元件的外電極。所述內電極可以采用多種導電材料，所述外電極采用彈性導電材料或記憶金屬加工成所述簧片。