[實(shí)用新型]一種基于NB-IoT無線通信的環(huán)境參數(shù)記錄溯源儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920761541.4
• 申請(qǐng)日: 2019-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN210570796U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽仲松;陳彥斌;鄧提高
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山沃克條碼科技有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/02
• 分類號(hào): G01D21/02
• 代理公司: 中山市科企聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44337
• 代理人: 楊立銘

本實(shí)用新型公開一種基于NB?IoT無線通信的環(huán)境參數(shù)記錄溯源儀，包括MCU單元、無線通信模塊、存儲(chǔ)模塊、溫濕度傳感器、氣壓傳感器、三軸加速度傳感器、GPS/BDS定位芯片、報(bào)警裝置和為電路供電的可充電電源模塊。通過溫濕度傳感器、氣壓傳感器、三軸加速度傳感器和GPS/BDS定位芯片來采集被監(jiān)測(cè)產(chǎn)品的周邊環(huán)境的溫濕度數(shù)據(jù)、大氣壓數(shù)據(jù)、運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)及位置定位，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)周邊環(huán)境數(shù)據(jù)并記錄和存儲(chǔ)下來，通過NB?IOT無線傳輸數(shù)據(jù)給服務(wù)器，為數(shù)據(jù)分析提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。并在監(jiān)測(cè)到采集數(shù)據(jù)超過預(yù)定設(shè)置時(shí)，控制報(bào)警裝置立即實(shí)時(shí)發(fā)出警報(bào)，警示并提醒用戶及時(shí)規(guī)范操作、正確操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及環(huán)境參數(shù)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，特別涉及一種用于產(chǎn)品的環(huán)境監(jiān)測(cè)的基于NB-IoT無線通信的環(huán)境參數(shù)記錄溯源儀。

背景技術(shù)

復(fù)雜的武器裝備、精密儀器、藝術(shù)品、危險(xiǎn)化學(xué)品、食品、藥品及不穩(wěn)定材料等產(chǎn)品在生產(chǎn)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸?shù)冗^程中，會(huì)因溫度、濕度、大氣壓、加速度等環(huán)境因素變化而產(chǎn)生氧化、老化、性能退化等化學(xué)、物理改變，從而影響其固有的特性，甚至失效、損壞、報(bào)廢。因此相對(duì)上述產(chǎn)品貨物在生產(chǎn)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸過程中所處環(huán)境的有效監(jiān)測(cè)及相關(guān)數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種基于NB-IoT無線通信的環(huán)境參數(shù)記錄溯源儀，旨在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在生產(chǎn)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸過程中所處環(huán)境的有效數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)，達(dá)到環(huán)境監(jiān)測(cè)目的。

本實(shí)用新型提出一種基于NB-IoT無線通信的環(huán)境參數(shù)記錄溯源儀，包括殼體和安裝在所述殼體內(nèi)的MCU單元、無線通信模塊、存儲(chǔ)模塊、溫濕度傳感器、氣壓傳感器、三軸加速度傳感器、GPS/BDS定位芯片、報(bào)警裝置和為電路供電的可充電電源模塊，所述殼體上設(shè)有用于數(shù)據(jù)傳輸及充電的通訊端口，所述可充電電源模塊與所述MCU單元、所述無線通信模塊相連，所述無線通信模塊、所述溫濕度傳感器、所述氣壓傳感器、所述三軸加速度傳感器、所述存儲(chǔ)模塊、所述GPS/BDS定位芯片、所述報(bào)警裝置與所述MCU單元相連；所述殼體上設(shè)有用于溫度、濕度采集及出音的若干通孔。

優(yōu)選地，所述無線通信模塊為NB-IOT模塊，包括BC28多頻段NB-IOT無線通信模塊、SIM卡接口和eSIM芯片，所述eSIM芯片的IO管腳與所述SIM卡接口的IO管腳相連，并共同與所述BC28多頻段NB-IOT無線通信模塊的 SIM_DATA管腳相連；

所述eSIM芯片的CLK管腳與所述SIM卡接口的CLK管腳相連，并共同與所述BC28多頻段NB-IOT無線通信模塊的SIM_CLK管腳相連；所述eSIM芯片的RST管腳與所述SIM卡接口的RST管腳相連，并共同與所述BC28多頻段 NB-IOT無線通信模塊的SIM_RST管腳相連；所述BC28多頻段NB-IOT無線通信模塊的SIM_GND、SIM_VDD管腳依次與所述SIM卡接口的GND、VCC管腳相連。

優(yōu)選地，所述NB-IOT模塊還包括ESD靜電保護(hù)二極管陣列SRV05-4，所述ESD靜電保護(hù)二極管陣列SRV05-4的第一管腳與所述eSIM芯片的RST管腳、所述SIM卡接口的RST管腳相連；所述ESD靜電保護(hù)二極管陣列SRV05-4的第二管腳與所述eSIM芯片的GND管腳相連；所述ESD靜電保護(hù)二極管陣列 SRV05-4的第三管腳與所述eSIM芯片的CLK管腳、所述SIM卡接口的CLK管腳相連；所述ESD靜電保護(hù)二極管陣列SRV05-4的第四管腳與所述eSIM芯片的 IO管腳、所述SIM卡接口的IO管腳相連；所述ESD靜電保護(hù)二極管陣列 SRV05-4的第五管腳與所述eSIM芯片的VCC管腳相連。

優(yōu)選地，所述MCU單元包括STM32L152C8T6A微控制器，所述存儲(chǔ)模塊包括AT24C1024BN-SH存儲(chǔ)芯片，所述AT24C1024BN-SH存儲(chǔ)芯片的 VCC、SCL、SDA管腳依次與所述STM32L152C8T6A微控制器的PB2、PB6、 PB7管腳相連；所述STM32L152C8T6A微控制器的PA8、PA9、PA10管腳依次與所述BC28多頻段NB-IOT無線通信模塊的RI、RXD、TXD管腳相連。