[實用新型]一種抗電磁干擾的PCB電路板有效
| 申請號: | 201920761403.6 | 申請日: | 2019-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN210518981U | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 陳英 | 申請(專利權)人: | 上海山崎電路板有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 201708 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電磁 干擾 pcb 電路板 | ||
1.一種抗電磁干擾的PCB電路板,其特征在于:包括電路板(1);
電路板(1):電路板(1)包括信號層(3)、電源層(4)和接地層(5),且信號層(3)、電源層(4)和接地層(5)由上至下依次安裝,信號層(3)、電源層(4)和接地層(5)每兩層之間均安裝有絕緣層(2),信號層(3)上安裝有第一電器元件(10)和第二電器元件(11),信號層(3)可根據需要安裝有電器元件,信號層(3)、電源層(4)和接地層(5)的四周均勻開設有四個鍍孔(13);
其中:信號層(3)、電源層(4)和接地層(5)之間連接均通過鍍孔(13)連接,所述第一電器元件(10)和第二電器元件(11)之間連接通過密封管(8),密封管(8)為錫紙管,且第一電器元件(10)和第二電器元件(11)上安裝有一層密封層(12),密封層(12)為薄塑膠層,所述第一電器元件(10)和第二電器元件(11)的外圍安裝有分隔板(6),分隔板(6)上開設有等距分布的散熱孔(7),分隔板(6)為金屬板,分隔板(6)與接地線(9)連接。
2.根據權利要求1所述的一種抗電磁干擾的PCB電路板,其特征在于:所述絕緣層(2)通過絕緣膠與信號層(3)、電源層(4)和接地層(5)連接,絕緣層(2)為人工石墨片層。
3.根據權利要求1所述的一種抗電磁干擾的PCB電路板,其特征在于:所述接地層(5)上安裝有接地線(9),接地線(9)呈環形安裝,接地線(9)寬度大于3mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海山崎電路板有限公司,未經上海山崎電路板有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920761403.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:調光玻璃
- 下一篇:一種環保工程用垃圾處理裝置





