[實(shí)用新型]一種微型紅外探測器封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920753245.X
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN209910685U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王瑩;周東平
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥厚樸傳感科技有限公司
• 主分類號: G01D5/26
• 分類號: G01D5/26;G01D11/24;G01D11/30
• 代理公司: 11777 北京艾皮專利代理有限公司
• 代理人: 丁艷俠

本實(shí)用新型涉及紅外線生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種微型紅外探測器封裝裝置，包括底座、支架和封裝座；底座的右側(cè)固定安裝有延伸板，延伸板的上表面固定安裝有呈L型結(jié)構(gòu)的支架，底座的頂部上表面呈矩形排布安裝有若干組固定板，固定板的上側(cè)固定有待封裝的微型紅外探測器內(nèi)心主板，微型紅外探測器內(nèi)心主板的一側(cè)連接有半圓形結(jié)構(gòu)的管腳，微型紅外探測器內(nèi)心主板的正上方設(shè)置有微型紅外探測器外殼，微型紅外探測器外殼設(shè)置在開設(shè)在封裝座下側(cè)內(nèi)部的封裝槽中。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：單次封裝量多，工作效率高，實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及紅外線生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種微型紅外探測器封裝裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對電子器件的封裝提出了更高的要求。目前，電子器件的封裝均采用塑料封裝，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化，但塑料的本身物理性質(zhì)決定了它不能在高溫、低溫等苛刻環(huán)境下工作，其使用環(huán)境受到很大的局限。

中國專利（公告號：CN 205248285 U，公告日：2016.05.18）公開了一種紅外探測器封裝外殼，由殼體、外引線組成，殼體的材料是陶瓷，殼體設(shè)有凹腔，殼體內(nèi)有印刷線路，外引線與印刷線路電連接；殼體內(nèi)部由底部至開口端依次設(shè)置有相互平行的定位臺和防溢臺，其中定位臺控制電子元件的水平，防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺。該方案結(jié)構(gòu)簡單、膠料高度一致性好，而且提高了電子元件的水平程度和減震效果，消除了殼體各邊的多余膠料并阻斷毛細(xì)現(xiàn)象。但是該封裝外殼單次封裝量少，工作效率低，不適用于大批量操作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種微型紅外探測器封裝裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種微型紅外探測器封裝裝置，包括底座、支架和封裝座；底座的右側(cè)固定安裝有延伸板，延伸板的上表面固定安裝有呈L型結(jié)構(gòu)的支架。底座的頂部上表面呈矩形排布安裝有若干組固定板，固定板的上側(cè)固定有待封裝的微型紅外探測器內(nèi)心主板，微型紅外探測器內(nèi)心主板的一側(cè)連接有半圓形結(jié)構(gòu)的管腳，管腳為微型紅外探測器內(nèi)心主板為連接電源時起導(dǎo)線的作用。所述微型紅外探測器內(nèi)心主板的正上方設(shè)置有微型紅外探測器外殼，微型紅外探測器外殼設(shè)置在開設(shè)在封裝座下側(cè)內(nèi)部的封裝槽中，通過設(shè)置多組微型紅外探測器內(nèi)心主板與微型紅外探測器外殼，可實(shí)現(xiàn)單次進(jìn)行多組微型紅外探測器內(nèi)心主板的封裝，提高了此裝置的工作效率。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：底座的底部四角固定安裝有四組用于維持底座底部穩(wěn)定的墊塊。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：封裝槽的頂部連通有吸附頭，吸附頭的頂端連通有儲氣艙，儲氣艙的頂部連通有吸氣裝置，吸氣裝置固定安裝在封裝座的頂部上表面。通過啟動吸氣裝置對儲氣艙的內(nèi)部進(jìn)行吸氣，然后通過吸附頭，使得吸附頭的下側(cè)具有吸附力，從而將封裝槽內(nèi)部的微型紅外探測器外殼緊緊的吸附住。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：封裝座的頂部固定安裝有安裝架，安裝架的頂部中間位置固定連接有升降桿，升降桿的頂端轉(zhuǎn)動連接有安裝在支架頂部的升降機(jī)。通過啟動升降機(jī)帶動升降桿向下移動，進(jìn)而帶動安裝架向下移動，然后帶動封裝座向下移動，最終將封裝槽內(nèi)部的微型紅外探測器外殼向下封裝在微型紅外探測器內(nèi)心主板上。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述封裝槽的一側(cè)均開設(shè)有管腳封裝口，管腳封裝口呈半圓形結(jié)構(gòu)與下側(cè)的半圓形結(jié)構(gòu)的管腳相對應(yīng)，從而在封裝槽向下移動的過程中，管腳封裝口也向下移動到管腳上，從而對管腳進(jìn)行封裝。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)置多組微型紅外探測器內(nèi)心主板與微型紅外探測器外殼，可實(shí)現(xiàn)單次進(jìn)行多組微型紅外探測器內(nèi)心主板的封裝，提高了此裝置的工作效率；通過啟動吸氣裝置對儲氣艙的內(nèi)部進(jìn)行吸氣，然后通過吸附頭，使得吸附頭的下側(cè)具有吸附力，從而將封裝槽內(nèi)部的微型紅外探測器外殼緊緊的吸附住；通過設(shè)置管腳封裝口可將微型紅外探測器內(nèi)心主板上的管腳也進(jìn)行封裝，從而提高此封裝裝置的高效性。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：單次封裝量多，工作效率高，實(shí)用性強(qiáng)。