[實用新型]一種散熱型的柔性集成電路板

有效

• 申請號: 201920747339.6
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN210432018U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 黃艷;徐銘;盧貴主
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州拓云知識產權代理事務所(普通合伙) 32344
• 代理人: 潘好帥

本實用新型公開了一種散熱型的柔性集成電路板，包括柔性集成電路板本體，柔性集成電路板本體上設有安裝孔，柔性集成電路板本體的一端裝設有散熱貼片，散熱貼片上裝設有導熱柱，導熱柱上布設有散熱片。散熱貼片和散熱連接片具有良好的導熱性，通過散熱連接片的連接，利于散熱貼片之間相互換熱，增加散熱貼片疏導熱量的效率，而散熱連接片本身也會將與其接觸的柔性集成電路板本體的部位疏導在自身，通過導熱柱，快速將散熱貼片上的熱量向上引導，散熱片環形均勻設置在導熱柱的上部外壁，利于將導熱柱上的熱量進行匯集，然后與空氣進行良好熱交換，通過導熱片的設置，增加與空氣的換熱面積，換熱效果更好。

技術領域

本實用新型涉及一種散熱型的柔性集成電路板。

背景技術

柔性電路板又稱軟板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性，柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化和高可靠方向發展的需要。

因而常用作承載小型芯片的電路邏輯載體，小型芯片可根據其上部引線設置而采用溶膠粘接在柔性集成電路板的上端面，然后再將其引腳熔接在需要的引線上，存在的不足之處有：柔性集成電路板外部的聚酰亞胺向外部熱擴性差，因而熱量多集存在柔性集成電路板表層，與空氣熱交換性差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱型的柔性集成電路板，以解決上述背景技術中提出與空氣熱交換性差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種散熱型的柔性集成電路板，包括柔性集成電路板本體，所述柔性集成電路板本體上設有安裝孔，所述柔性集成電路板本體的一端裝設有散熱貼片，所述散熱貼片上裝設有導熱柱，所述導熱柱上布設有散熱片。

優選的，所述散熱貼片為圓形板結構。

優選的，所述散熱貼片之間裝設有散熱連接片，散熱連接片為方形條結構。

優選的，所述散熱片為方形片結構。

優選的，所述散熱片之間豎向布設有導熱片，導熱片為弧形板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：散熱貼片和散熱連接片具有良好的導熱性，通過散熱連接片的連接，利于散熱貼片之間相互換熱，增加散熱貼片疏導熱量的效率，而散熱連接片本身也會將與其接觸的柔性集成電路板本體的部位疏導在自身，然后再散發掉，通過導熱柱，快速將散熱貼片上的熱量向上引導，散熱片環形均勻設置在導熱柱的上部外壁，利于將導熱柱上的熱量進行匯集，然后與空氣進行良好熱交換，通過導熱片的設置，增加與空氣的換熱面積，換熱效果更好，解決了與空氣熱交換性差的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視示意圖；

圖2為本實用新型的主視示意圖；

圖3為本實用新型的散熱貼片和散熱連接片連接主視示意圖。

圖中：1柔性集成電路板本體、2安裝孔、3散熱貼片、4散熱連接片、5導熱柱、6散熱片、7導熱片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。