[實用新型]換熱器芯片及換熱器有效
| 申請號： | 201920746979.5 | 申請日： | 2019-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN210268336U | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 徐有燚;王典汪;龐超群;余曉贛;張瑞;徐賽;吳國平;許國維;齊浩冠;齊俊 | 申請（專利權）人： | 赤壁銀輪工業換熱器有限公司 |
| 主分類號： | F28F3/08 | 分類號： | F28F3/08;F28F9/26;F28D9/00 |
| 代理公司： | 北京超成律師事務所 11646 | 代理人： | 張棟棟 |
| 地址： | 437300 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 換熱器 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種換熱器芯片，其特征在于：包括芯片本體和儲存件，
所述儲存件成型在所述芯片本體的邊緣，在芯片本體焊接前用于儲存焊料。
2.根據權利要求1所述的換熱器芯片，其特征在于：所述儲存件為平板狀。
3.根據權利要求1所述的換熱器芯片，其特征在于：
所述芯片本體包括基板和位于所述基板邊緣的第一翻邊。
4.根據權利要求3所述的換熱器芯片，其特征在于：
所述儲存件包括位于所述第一翻邊邊緣的第二翻邊。
5.根據權利要求4所述的換熱器芯片，其特征在于：
所述第一翻邊所在平面與所述第二翻邊所在平面的夾為20－40度。
6.一種換熱器，其特征在于：包括多個權利要求1－5中任一項所述的換熱器芯片，每個所述換熱器芯片的儲存件與相鄰的所述換熱器芯片的芯片本體之間形成容納槽，以儲存焊料。
7.根據權利要求6所述的換熱器，其特征在于：
相鄰兩個所述換熱器芯片的上層換熱器芯片的芯片本體的外側焊接于下層換熱器芯片的芯片本體的內側，且下層換熱器芯片的儲存件的內側與上層換熱器芯片的芯片本體的外側之間形成容納槽。
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