[實用新型]點鍍裝置與點鍍生產線有效
| 申請號: | 201920745956.2 | 申請日: | 2019-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN210104105U | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 周和平 | 申請(專利權)人: | 安徽永基電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/08 | 分類號: | C25D5/08;C25D5/02;C25D17/00;C25D19/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 242310 安徽省宣城市寧國市港口*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 生產線 | ||
本實用新型公開了一種點鍍裝置與點鍍生產線,涉及電鍍領域,包括點鍍輪,供料帶纏繞,并伴隨料帶轉動;點鍍電極模組,向料帶噴射鍍液進行點鍍;密封封蓋,密封點鍍電極模組,向點鍍電極模組注入鍍液;轉動機構,支撐點鍍輪轉動。點鍍輪外側環繞料帶,隨著料帶不斷輸送,點鍍輪在轉動機構的支撐下隨著料帶一起轉動,將料帶限制在特定位置進行輸送,于此同時,密封封蓋對點鍍電極模組進行密封,并且不斷向點鍍電極模組注入鍍液,點鍍電極模組在鍍液壓力作用下,向料帶的特定位置精確的噴射鍍液進行點鍍,點鍍更為準確,節省材料,避免出現多余噴射的鍍層,沒有二次去除,減少工序,整個點鍍過程效率高。
技術領域
本實用新型涉及電鍍技術,更具體地說,它涉及一種點鍍裝置與點鍍生產線。
背景技術
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化,提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。
在對電子元件進行電鍍加工時,現有技術使用的電鍍設備多為鍍液槽,將工件浸入鍍液槽內進行整體的電鍍,這種方式會造成待鍍件無需電鍍的部分也會被電鍍一層金屬,而多余電鍍的部分通常需要切除,或者將多余的鍍層磨掉,這樣既造成了材料的浪費,又增加了加工工序,造成生產成本的增加。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種點鍍裝置與點鍍生產線,具有點鍍精準、節省材料、工序少、效率高的優點。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
第一方面,提供一種點鍍裝置,包括
點鍍輪,供料帶纏繞,并伴隨料帶轉動;
點鍍電極模組,向料帶噴射鍍液進行點鍍;
密封封蓋,密封點鍍電極模組,向點鍍電極模組注入鍍液;
轉動機構,支撐點鍍輪轉動,并用于固定點鍍電機模組。
采用上述技術方案,點鍍輪外側環繞料帶,隨著料帶不斷輸送,點鍍輪在轉動機構的支撐下隨著料帶一起轉動,將料帶限制在特定位置進行輸送,于此同時,密封封蓋對點鍍電極模組進行密封,并且不斷向點鍍電極模組注入鍍液,點鍍電極模組在鍍液壓力作用下,向料帶的特定位置精確的噴射鍍液進行點鍍,點鍍更為準確,節省材料,避免出現多余噴射的鍍層,沒有二次去除,減少工序,整個點鍍過程效率高。
進一步,所述點鍍電極模組包括合圍形成腔室的絕緣上蓋、絕緣下蓋,
所述絕緣上蓋設置供電鍍液壓入腔室的通孔;
所述絕緣下蓋與絕緣上蓋相貼的對接面設置與腔室連通的出液口,所述出液口包括沿著對接面向外延伸的噴液槽;
所述噴液槽的內壁涂覆陽極涂層。
采用上述技術方案,絕緣上蓋與絕緣下蓋合圍形成腔室,鍍液經由通孔壓入腔室,絕緣上蓋與絕緣下蓋兩部分分體設置,若其一損壞,可分別進行更換,節省更換成本。在絕緣下蓋的對接面設置向外延伸的噴液槽,噴液槽與腔室連通,在鍍液壓入腔室時,通過噴液槽向外噴出,繼而由一個個噴液槽精確地點噴至料帶上,無需再將多余的鍍液去除,節省鍍液并減少工序,提高電鍍效率。另外,噴液槽內壁涂覆的陽極涂層可以增強噴液槽內壁的導電性,加快電子流動速度,點鍍附著度高、速率快、更為均勻。
進一步,所述絕緣下蓋設置與出液口連通的儲液凹槽。
采用上述技術方案,儲液凹槽向下凹陷,鍍液被壓入腔室時,會在儲液凹槽內積聚,從而在每次噴射鍍液時,都能保證有足夠鍍液從噴液槽內噴出,保證鍍液噴射量的穩定,增強點鍍的飽滿度及穩定性。
進一步,所述絕緣下蓋設置限制電鍍液向出液口方向流出的擋液片。
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