[實(shí)用新型]大電流信號(hào)發(fā)生裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920743116.2
• 申請(qǐng)日: 2019-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209860811U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧飛;田慶生;梁仕斌;劉濤;丁心志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 云南電力試驗(yàn)研究院(集團(tuán))有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02M7/00
• 分類(lèi)號(hào): H02M7/00;H05K7/20;G01R1/28;G01R31/08
• 代理公司: 21225 錦州遼西專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 李輝

一種結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，散熱效果好，可靠性高的大電流信號(hào)發(fā)生裝置，包括箱體，其特殊之處在于：在箱體內(nèi)左側(cè)安裝電路板，箱體內(nèi)右側(cè)安裝前后布置的立板和散熱板；電路板上安裝電源、驅(qū)動(dòng)模塊、DSP、進(jìn)線(xiàn)銅排、出線(xiàn)銅排，所述進(jìn)線(xiàn)銅排和出線(xiàn)銅排上下布置；立板上安裝直流支撐電容、濾波電容、霍爾傳感器；散熱板上安裝整流橋、可控硅、IGBT模塊；在箱體后端面安裝散熱風(fēng)機(jī)、充電電阻、二次接線(xiàn)端子；所述充電電阻和可控硅并聯(lián)在交流220V電源輸入端和整流橋輸入端之間，三只直流支撐電容并聯(lián)連接在整流橋輸出端與IGBT模塊輸入端之間，濾波電容與直流支撐電容并聯(lián)，然后連接IGBT模塊的輸入端，霍爾傳感器接在IGBT模塊輸出端，霍爾傳感器信號(hào)輸出端與DSP連接，將反饋信號(hào)傳給DSP；DSP輸出端與驅(qū)動(dòng)模塊連接，驅(qū)動(dòng)模塊輸出端與IGBT模塊連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種大電流信號(hào)發(fā)生裝置。

背景技術(shù)

在輸電電纜故障檢測(cè)過(guò)程中，將信號(hào)發(fā)生器發(fā)出的特定頻率電流注入到線(xiàn)路電纜中，故障指示器通過(guò)線(xiàn)路電纜感應(yīng)信號(hào)發(fā)生器發(fā)出的特定頻率信號(hào)得到感應(yīng)電流，并作出相應(yīng)的通電指示，進(jìn)而判斷線(xiàn)路是否發(fā)生接地故障。

現(xiàn)有的信號(hào)發(fā)生器各元件零散無(wú)規(guī)則安裝在箱體內(nèi)部，占用空間大，散熱效果差，縮短了元器件的使用壽命，造成信號(hào)發(fā)生器壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，散熱效果好，可靠性高的大電流信號(hào)發(fā)生裝置。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：

一種大電流信號(hào)發(fā)生裝置，包括箱體，其特殊之處在于：在箱體內(nèi)左側(cè)安裝電路板，箱體內(nèi)右側(cè)安裝前后布置的立板和散熱板；電路板上安裝電源、驅(qū)動(dòng)模塊、DSP、進(jìn)線(xiàn)銅排、出線(xiàn)銅排，所述進(jìn)線(xiàn)銅排和出線(xiàn)銅排上下布置；立板上安裝直流支撐電容、濾波電容、霍爾傳感器；散熱板上安裝整流橋、可控硅、 IGBT模塊；在箱體后端面安裝散熱風(fēng)機(jī)、充電電阻、二次接線(xiàn)端子；所述充電電阻和可控硅并聯(lián)在交流220V電源輸入端和整流橋輸入端之間，三只直流支撐電容并聯(lián)連接在整流橋輸出端與IGBT模塊輸入端之間，濾波電容與直流支撐電容并聯(lián)，然后連接IGBT模塊的輸入端，霍爾傳感器接在IGBT模塊輸出端，霍爾傳感器信號(hào)輸出端與DSP連接，將反饋信號(hào)傳給DSP；DSP輸出端與驅(qū)動(dòng)模塊連接，驅(qū)動(dòng)模塊輸出端與IGBT模塊連接。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述DSP采用DSP28335，驅(qū)動(dòng)模塊采用2SC0435T，IGBT模塊采用英飛凌2MBI600VXA，霍爾傳感器10的型號(hào)為US1881。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述整流橋、可控硅、IGBT模塊上下間隔布置，在相鄰元件之間形成氣道，便于空氣流通。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述進(jìn)線(xiàn)銅排和出線(xiàn)銅排安裝在電路板前端，便于在箱體前端安裝與進(jìn)線(xiàn)銅排和出線(xiàn)銅排連接的接線(xiàn)插口。

本實(shí)用新型的有益效果是：

由于將發(fā)熱量大的整流橋、可控硅、IGBT模塊安裝在散熱板上，且散熱板靠近機(jī)箱后端的散熱風(fēng)機(jī)，整流橋、可控硅、IGBT模塊發(fā)出的熱量快速傳導(dǎo)到散熱板上，并在散熱風(fēng)機(jī)的風(fēng)力作用下，將傳導(dǎo)到散熱板上快速排到機(jī)箱外部，散熱效果好，有利于各元器件散熱，延長(zhǎng)了元器件的使用壽命，提高了裝置的可靠性。并且結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝和拆卸，體積小。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的后視圖；

圖3是本實(shí)用新型的電路方框圖；

圖中：1-箱體，2-電路板，3-立板，4-散熱板，5-電源，6-可控硅，7-IGBT 模塊，8-驅(qū)動(dòng)模塊，9-DSP，10-進(jìn)線(xiàn)銅排，11-出線(xiàn)銅排，12-散熱風(fēng)機(jī)，13-充電電阻，14-二次接線(xiàn)端子，15-支撐電容，16-濾波電容，17-霍爾傳感器，18- 整流橋。