[實用新型]一種電磁屏蔽式組合泡棉結構

有效

• 申請號: 201920739999.X
• 申請日: 2019-05-20
• 公開（公告）號: CN211128835U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 苗偉
• 申請（專利權）人: 深圳市安特佳精密組件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 萬永泉

本實用新型公開了一種電磁屏蔽式組合泡棉結構，包括泡棉基材層，所述泡棉基材層上部設置有導電石墨層，所述導電石墨層上部設置有電磁屏蔽復合層，所述電磁屏蔽復合層上部設置有導電硅橡膠層，所述導電硅橡膠層上部設置有耐熱橡膠層，所述耐熱橡膠層表面設置有表面耐磨層，所述泡棉基材層下表面設置有底部耐磨層，所述電磁屏蔽復合層包括鎂酚酫樹脂層及聚酰亞胺薄膜層，所述鎂酚醛樹脂層與聚酰亞胺薄膜層之間填充有填料層，聚酰亞胺薄膜層上表面依次設置有第一金屬鍍層、第二金屬鍍層及第三金屬鍍層。該種電磁屏蔽式組合泡棉結構電磁屏蔽性能穩定、可靠、電磁屏蔽能力強、耐磨、使用壽命長等現有產品所不具備的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種泡棉結構，特別是一種電磁屏蔽式組合泡棉結構。

背景技術

導電泡棉是一種廣泛應用在電子產品內部并具有屏蔽功能的部件。導電泡棉應用后可以起到導電、防靜電及減少電磁輻射等功能，對于提升電子產品的性能穩定及使用壽命具有巨大的作用。

現有的應用于電磁屏蔽的泡棉產品中，由于設計及結構上的缺陷，普遍存在屏蔽能力不穩定及屏蔽能力不足的缺點，在應用時存在容易屏蔽失效的情況，嚴重影響電子產品的正常使用，甚至會縮短電子產品的使用壽命。

為此，本實用新型提供一種新的技術方案以解決現存的技術缺陷。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種電磁屏蔽式組合泡棉結構，解決了現有現有技術存在的電磁屏蔽能力差、電磁屏蔽容易失效等技術缺陷。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種電磁屏蔽式組合泡棉結構，包括泡棉基材層，所述泡棉基材層上部設置有導電石墨層，所述導電石墨層上部設置有電磁屏蔽復合層，所述電磁屏蔽復合層上部設置有導電硅橡膠層，所述導電硅橡膠層上部設置有耐熱橡膠層，所述耐熱橡膠層表面設置有表面耐磨層，所述泡棉基材層下表面設置有底部耐磨層，所述電磁屏蔽復合層包括鎂酚酫樹脂層及聚酰亞胺薄膜層，所述鎂酚醛樹脂層與聚酰亞胺薄膜層之間填充有填料層，聚酰亞胺薄膜層上表面依次設置有第一金屬鍍層、第二金屬鍍層及第三金屬鍍層。

作為上述技術方案的改進，所述第一金屬鍍層為鎳鈷合金鍍層，所述第二金屬鍍層為鍍銅層，所述第三金屬鍍層為鍍錫層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電磁屏蔽復合層的厚度為 150-180微米。

作為上述技術方案的進一步改進，所述填料層為沸石粉與鎳粉混合形成的填充層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述泡棉基材層為經過阻燃劑浸泡處理的聚氨酯樹脂材料層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述表面耐磨層為無紡布層，所述底部耐磨層為玻璃纖維編織層，所述玻璃纖維編織層中嵌入有加強金屬絲，底部耐磨層通過硅膠粘合劑粘合在泡棉基材層的下表面。

作為上述技術方案的進一步改進，所述金屬絲為銅絲。

作為上述技術方案的進一步改進，所述泡棉基材層上表面與導電石墨層之間設置有第一粘接層，所述導電石墨層上表面與電磁屏蔽復合層下表面之間設置有第二粘接層，所述第一粘接層及第二粘接層均為硅膠粘接層且其厚度均為20-30微米。

作為上述技術方案的進一步改進，所述導電石墨層為天然石墨層且其厚度為30-50微米。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供了一種電磁屏蔽式組合泡棉結構，該種電磁屏蔽式組合泡棉結構設置有電磁屏蔽復合層，電磁屏蔽復合層中的第一金屬鍍層、第二金屬鍍層及第三金屬鍍層可提供穩定、可靠的電磁屏蔽性能，能有極大提升電磁屏蔽能力，在應用時，由于表面耐磨層及底部耐磨層的保護作用，電磁屏蔽復合層不會輕易損壞，有助于延長使用壽命，應用范圍也進一步擴大。