[實用新型]發光二極管封裝結構及顯示裝置

有效

• 申請號: 201920737561.8
• 申請日: 2019-05-20
• 公開（公告）號: CN210040250U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 林厚德;曾文良;陳隆欣;陳濱全;林新強;張超雄
• 申請（專利權）人: 展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62;H01L33/36;H01L33/58
• 代理公司: 44334 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司
• 代理人: 習冬梅;薛曉偉

1.一種發光二極管封裝結構，包括一電路板，所述電路板包括一第一表面以及一與所述第一表面相對設置的第二表面，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括一第一內部電極、一第二內部電極、一第一外部電極以及一第二外部電極，所述第一內部電極以及所述第二內部電極均設置在所述第一表面上，所述第一外部電極與所述第二外部電極均設置在所述第二表面上，所述電路板中開設有一第一導通孔以及一第二導通孔，所述第一導通孔與所述第二導通孔均貫穿所述第一表面以及所述第二表面，所述第一導通孔導通所述第一內部電極與所述第一外部電極，所述第二導通孔導通所述第二內部電極與所述第二外部電極，所述第一導通孔與所述第二導通孔的長度均小于0.1微米。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括一第一發光二極管芯片，所述第一發光二極管芯片設置于所述第一內部電極以及所述第二內部電極上，所述第一發光二極管芯片電性連接所述第一內部電極以及所述第二內部電極。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括至少一封裝層，所述封裝層設置在所述第一表面上且覆蓋所述第一內部電極、所述第二內部電極以及所述第一發光二極管芯片。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括一第一發光二極管芯片以及一第二發光二極管芯片，所述第一發光二極管芯片設置于所述第一內部電極，所述第二發光二極管芯片設置于所述第二內部電極且與所述第一發光二極管芯片電性連接。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一發光二極管芯片以及所述第二發光二極管芯片所發射的光束波長相同或者不同。

6.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括至少一導線，所述導線電性連接所述第一發光二極管芯片與所述第二發光二極管芯片。

7.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括一第三內部電極，所述第三內部電極設置在所述第一表面上且位于所述第一內部電極與所述第二內部電極之間，所述第一內部電極、所述第二內部電極以及所述第三內部電極之間相距設置，所述第一發光二極管芯片還設置在所述第三內部電極上且電性連接所述第三內部電極，所述第二發光二極管芯片還設置在所述第三內部電極上且電性連接所述第三內部電極。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述電路板還包括一側面，所述側面設置于所述第一表面與所述第二表面之間，所述第一導通孔與所述第二導通孔均與所述側面相距設置。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述電路板還包括一側面，所述側面設置于所述第一表面與所述第二表面之間，所述第一導通孔與所述第二導通孔在所述側面上形成一開口。

10.一種顯示裝置，包括如權利要求1-9任一項所述的發光二極管封裝結構以及一濾光片，所述濾光片與所述發光二極管封裝結構相對。