[實用新型]風扇電子元件轉接機構

有效

• 申請號: 201920735065.9
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN210351784U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 王金蓮
• 申請（專利權）人: 蘇州順福利智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;F04D25/08;F04D29/52
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 尤天珍

本實用新型公開了一種風扇電子元件轉接機構，包括線路板、電子元件和轉接板，線路板上形成開孔結構，電子元件固定安裝于轉接板上，轉接板固定安裝于線路板表面，轉接板上的電子元件恰插設于線路板的開孔結構內，轉接板上形成有分別將電子元件和線路板電性連通的線路，本實用新型通過在線路板和風扇外框底板上開孔，設置轉接板與線路板電性連接，將電子元件安裝在轉接板上，實現電子元件與線路板的電性轉接連通，同時，將電子元件容納于線路板和風扇外框底座的開孔內，實現電子元件與線路板以及風扇外框底板的同層隱藏式設置，把原本高度方向堆疊的結構轉化為同一層高度的結構，大大降低了風扇高度，避免了新材料的選用，降低了風扇的材料成本。

技術領域

本實用新型涉及一種風扇，特別涉及一種風扇電子元件轉接機構。

背景技術

散熱風扇越來越薄，為了減少風扇高度，大家都在控制材料厚度及新材料的選用上下功夫。這導致風扇材料成本越來越高，且對風扇高度降低效果不明顯，風扇高度在材料厚度達到極限后，難以再進行高度降低。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種風扇電子元件轉接機構，該風扇電子元件轉接機構能夠有效降低風扇高度，風扇材料成本低。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種風扇電子元件轉接機構，包括線路板、電子元件和轉接板，所述線路板上形成開孔結構，電子元件固定安裝于轉接板上，轉接板固定安裝于線路板表面，轉接板上的電子元件恰插設于線路板的開孔結構內，轉接板上形成有分別將電子元件和線路板電性連通的線路。

作為本實用新型的進一步改進，所述電子元件為具有內置引腳電子原件，電子元件的內置引腳焊接于轉接板上。

作為本實用新型的進一步改進，還包括風扇外框底板，所述風扇外框底板上形成有避讓槽，轉接板固定安裝于線路板背向風扇外框底板一側表面上，電子元件反置插設于線路板的開孔結構和風扇外框底板的避讓槽內。

作為本實用新型的進一步改進，所述風扇外框底板的避讓槽為通孔結構或盲孔結構。

作為本實用新型的進一步改進，所述轉接板上設有外引腳結構，轉接板上的外引腳結構焊接于線路板上。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在線路板和風扇外框底板上開孔，設置轉接板與線路板電性連接，將電子元件安裝在轉接板上，實現電子元件與線路板的電性轉接連通，同時，將電子元件容納于線路板和風扇外框底座的開孔內，實現電子元件與線路板以及風扇外框底板的同層隱藏式設置，把原本高度方向堆疊的結構轉化為同一層高度的結構，大大降低了風扇高度，避免了新材料的選用，降低了風扇的材料成本。

附圖說明

圖1為現有技術結構原理示意圖；

圖2本實用新型的立體分解圖；

圖3為本實用新型的結構原理示意圖。

具體實施方式

實施例：一種風扇電子元件轉接機構，包括線路板1、電子元件2和轉接板3，所述線路板1上形成開孔結構4，電子元件2固定安裝于轉接板3上，轉接板3固定安裝于線路板1表面，轉接板3上的電子元件2恰插設于線路板1的開孔結構4內，轉接板3上形成有分別將電子元件2和線路板1電性連通的線路5。

該結構將轉接板3安裝在線路板1上側或下側表面上，轉接板3上的電子元件2隱藏在線路板1的開孔結構4內，避免了電子元件2外凸在線路板1表面上，把原本高度方向堆疊的結構轉化為同一層高度的結構，大大降低了風扇高度，避免了新材料的選用，降低了風扇的材料成本。

所述電子元件2為具有內置引腳電子原件，電子元件2的內置引腳焊接于轉接板3上。該種結構方便電子元件2與轉接板3的電性連接。