[實用新型]一種新型的全彩LED固晶焊線結構

有效

• 申請號: 201920734410.7
• 申請日: 2019-05-21
• 公開（公告）號: CN210182411U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 龔文;羅志軍;陳俊
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及SMD封裝工藝中固晶焊線技術領域，且公開了一種新型的全彩LED固晶焊線結構。該新型的全彩LED固晶焊線結構，包括綠光芯片、綠光負極線弧、綠光正極線弧、支架、散熱片、封膠層、缺口端、紅光芯片和藍光芯片。該新型的全彩LED固晶焊線結構，固晶過程中需將綠光芯片旋轉180度，紅光芯片和藍光芯片固晶方式不變，焊線打線順序變為R→G?→G+→B+→B?，焊線打線過程中藍綠光正負極需保持平行狀態；由于現藍綠芯片BPP越來越小，瓷嘴打線過程中容易碰到另一個線弧，造成線弧塌線，封膠后容易死燈；與現有固焊方式相比，在物料不變的情況下，此種固焊方式能避免打線過程中瓷嘴碰到線弧，減少焊線不良，提高產品性能，降低死燈率。

技術領域

本實用新型涉及SMD封裝工藝中固晶焊線技術領域，具體為一種新型的全彩LED固晶焊線結構。

背景技術

LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好，隨著LED封裝產品性能要求越來越苛刻，目前LED封裝大多是還處于傳統封裝如采用鍵合線焊線方式。經自動固晶機將芯片固定在支架上面，再通過自動焊線機將芯片正負極完成焊線為LED工作提供導通電源。

由于目前LED封裝產品燈珠尺寸越來越小，從而導致芯片必須越做越小，芯片尺寸變小，芯片的BPP相應的也會變得很小，對瓷嘴以及焊線機的要求也就越來越高；按照當前的固焊方式，焊線機運動過程中有一個反轉距離和反轉角度的動作，當芯片BPP較小，瓷嘴在運動中容易碰到另一線弧，造成焊線不良、線弧塌線，封膠后容易死燈的現象，導致產品性能較低，合格率降低，死燈率提高，造成經濟損失及浪費原材料。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種新型的全彩LED固晶焊線結構，具備提高產品良率，提升產品可靠性等優點，解決了現有技術中焊線撞線弧問題的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型的全彩LED固晶焊線結構，包括綠光芯片、綠光負極線弧、綠光正極線弧、支架、散熱片、封膠層、缺口端、紅光芯片和藍光芯片，所述支架底部右端開設有缺口端，所述支架內部固定安裝有散熱片，所述散熱片內部設有封膠層，所述封膠層內部頂端固定安裝有紅光芯片，所述紅光芯片的底部活動安裝有綠光芯片，所述綠光芯片上頂端開設有綠光正極線弧，所述綠光芯片上底端設有綠光負極線弧，所述綠光芯片的底端固定安裝有藍光芯片。

進一步的，所述綠光芯片的尺寸大小為4mil*5mil，且綠光芯片的BPP需在180um左右。

進一步的，所述綠光負極線弧和綠光正極線弧相互平行，且綠光負極線弧和綠光正極線弧形成180度的平行線。

進一步的，所述綠光芯片固晶左右后傾斜角度小于等于15度。

進一步的，所述綠光芯片的后表面通過轉動塊活動連接有支架，且轉動塊的轉動角度為180度。

進一步的，所述綠光芯片的正表面頂部右側設有綠光正極線弧，且綠光芯片的正表面底部左側設有綠光負極線弧。

本實用新型的有益效果是：

1、該新型的全彩LED固晶焊線結構，固晶前需將綠光芯片旋轉180度，且綠光芯片固好后左右傾斜角度不得超過15度，焊線打線順序由之前R→G+→G-→B+ →B-變為R→G-→G+→B+→B-，綠光正極線弧與綠光負極線弧需形成一條平行線，焊線先焊綠光負極線弧，其次是綠光正極線弧，焊線打線過程中藍綠光正負極線弧需保持平行狀態，由于現藍綠芯片BPP越來越小，瓷嘴打線過程中容易碰到另一個線弧，造成線弧塌線，封膠后容易死燈，與現有固焊方式相比，在物料不變的情況下，此種固焊方式能避免打線過程中瓷嘴碰到線弧，減少焊線不良，提高產品性能，降低死燈率。

附圖說明