[實用新型]一種用于制冷保溫盒的風冷散熱系統及制冷保溫盒

有效

• 申請號: 201920732361.3
• 申請日: 2019-05-21
• 公開（公告）號: CN210220336U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 張華建
• 申請（專利權）人: 浙江云崖科技有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D17/06;F25D29/00;F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于，包括：

半導體制冷器，所述半導體制冷器包括制冷片、冷端吸熱器和熱端散熱器；

上殼體，所述上殼體包括所述制冷保溫盒的至少部分上表面，所述上殼體與所述熱端散熱器相連，并形成第一容腔，所述第一容腔外表面包括至少一個散熱孔；

第一涵道風扇，所述第一涵道風扇包括第一涵道和風扇；

第二涵道風扇，所述第二涵道風扇包括第二涵道和風扇；

所述第一涵道風扇和所述第二涵道風扇使得空氣在所述第一容腔內形成強迫流動，以帶走所述半導體制冷器上的熱量。

2.根據權利要求1所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述第一涵道風扇產生吸氣氣流，所述第二涵道風扇產生排氣氣流，所述吸氣氣流和所述排氣氣流流向相反，并在所述第一容腔內形成強迫流動，以帶走所述半導體制冷器上的熱量。

3.根據權利要求2所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述第一涵道風扇和所述第二涵道風扇在所述第一容腔內并排放置。

4.根據權利要求3所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述熱端散熱器和所述上殼體圍合成所述第一容腔，所述第一涵道風扇和所述第二涵道風扇分別設于所述熱端散熱器上表面。

5.根據權利要求4所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述半導體制冷器還包括導熱墊，所述導熱墊分別設于所述制冷片與所述冷端吸熱器和所述熱端散熱器之間。

6.根據權利要求4所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述上殼體上表面分別設置有與所述第一涵道風扇、所述第二涵道風扇位置對應的、呈圓形分布的第一區散熱孔，和/或所述上殼體側表面設置有第二區散熱孔，和/或所述上殼體上設有若干獨立分布的第四區散熱孔。

7.根據權利要求4所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述上殼體包括斜面部，所述斜面部形成有容腔，顯示屏安裝于所述容腔內。

8.根據權利要求4所述的用于制冷保溫盒的風冷散熱系統，其特征在于：所述上殼體內壁設有加強筋。

9.一種制冷保溫盒，包括如權利要求1至8任一所述的風冷散熱系統，其特征在于：還包括中間基座、下殼體、電源腔/電源接口，所述中間基座分別連接所述上殼體和所述下殼體，以形成可容納保溫體的制冷保溫盒主體，所述電源腔和所述制冷保溫盒主體通過卡扣結構可拆卸的相連，或者制冷保溫盒通過所述電源接口供電。

10.根據權利要求9所述的一種制冷保溫盒，其特征在于：還包括溫度傳感器、電源接口、電源、PCB電路板，所述電源設于所述電源腔內并與所述制冷保溫盒主體電性相連，所述溫度傳感器、電源接口和PCB電路板分別電性相連。