[實用新型]屏蔽裝置及回旋粒子加速器

有效

• 申請號: 201920728499.6
• 申請日: 2019-05-20
• 公開（公告）號: CN210093636U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 龐健;李洪;詹友勝;何小中;張聰;馬超凡
• 申請（專利權）人: 四川玖誼源粒子科技有限公司
• 主分類號: H05H7/00
• 分類號: H05H7/00;H05H13/00
• 代理公司: 成都乾睿知識產權代理有限公司 51273
• 代理人: 閆小剛

1.一種屏蔽裝置，包括基座和位于基座之上的殼體，其特征在于，殼體內部形成屏蔽空間，殼體包括固定部和至少一個能打開或閉合屏蔽空間的移動部；移動部包括若干相互組裝的移動拼裝件；固定部包括若干相互組裝的固定拼裝件。

2.根據權利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于：所述固定部和移動部的數量均為二，兩固定部正對且位于兩移動部之間，固定部的底部均與基座固定連接。

3.根據權利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于：當屏蔽空間閉合時，固定部和移動部之間拼合，拼合處包括第一拼合面、第二拼合面和第三拼合面，第二拼合面與第一拼合面和第三拼合面之間的夾角均大于45°小于135°。

4.根據權利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于：殼體還包括驅動桿，驅動桿一端與移動部固定連接，驅動桿另一端與固定部固定連接。

5.根據權利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于：基座頂面開設有滑槽，滑槽位于兩固定部之間，移動部的底面與滑槽滑動連接。

6.根據權利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于：移動拼裝件包括內層屏蔽塊、若干外層屏蔽塊和若干中層屏蔽塊；外層屏蔽塊和中層屏蔽塊分別豎直焊接成外層屏蔽塊組和中層屏蔽塊組，外層屏蔽塊之間的焊接面與中層屏蔽塊之間的焊接面不處于同一水平面；外層屏蔽塊組位于中層屏蔽塊組遠離屏蔽空間一側，外層屏蔽塊組的高度等于中層屏蔽塊組的高度，外層屏蔽塊組與中層屏蔽塊組焊接；內層屏蔽塊焊接在中層屏蔽塊組靠近屏蔽空間一側的頂部。

7.根據權利要求6所述的屏蔽裝置，其特征在于：固定拼裝件包括頂端屏蔽塊、底端屏蔽塊和若干中端屏蔽塊；中端屏蔽塊之間豎直焊接成中端屏蔽塊組，中端屏蔽塊組的底面與底端屏蔽塊的頂面焊接，中端屏蔽塊組的頂面與頂端屏蔽塊的底面焊接；焊接處均包括第一焊接面、第二焊接面和第三焊接面，第二焊接面與第一焊接面和第三焊接面之間的夾角均大于45°小于135°。

8.根據權利要求7所述的屏蔽裝置，其特征在于：外層屏蔽塊、中層屏蔽塊、內層屏蔽塊、頂端屏蔽塊、中端屏蔽塊和底端屏蔽塊的內部均包括若干層的鋼層，相鄰鋼層之間填充有混凝土、水或含硼溶液。

9.一種回旋粒子加速器，包括加速器本體，其特征在于，還包括權利要求1-8任一項所述的屏蔽裝置。

10.根據權利要求9所述的回旋粒子加速器，其特征在于：加速器本體位于殼體內部形成屏蔽空間內；加速器本體包括回旋加速腔、粒子源系統和靶系統；回旋加速腔包括入射部和出射部，粒子源系統固定在入射部，靶系統固定在出射部。