[實(shí)用新型]全自動(dòng)化貼片式LED燈珠與元器件一體化驅(qū)動(dòng)電源電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920723397.5
• 申請(qǐng)日: 2019-05-20
• 公開（公告）號(hào): CN210398834U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭國允;吳永增;彭福勝;彭少給;王耀龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市暗能量電源有限公司
• 主分類號(hào): F21V23/00
• 分類號(hào): F21V23/00;F21V19/00;H05B45/30;H05B45/40
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學(xué)府

本實(shí)用新型公開了一種全自動(dòng)化貼片式LED燈珠與元器件一體化驅(qū)動(dòng)電源電路,包括整流模塊BD1，所述整流模塊BD1的正極連接有貼片電解電容EC1、恒流芯片U1的第五引腳、第六引腳、第七引腳、第八引腳、貼片電容C1和假負(fù)載電阻R1的一端，貼片電解電容EC1的另一端連接有采樣電阻RS1、采樣電阻RS2和恒流芯片U1的第二引腳的一端。本實(shí)用新型通過交直流電路模塊與全自動(dòng)光電一體化裝置方式的技術(shù)結(jié)合,達(dá)到了能夠有效提高生產(chǎn)效率,解決了現(xiàn)有插裝式需要多道工序才能完成的瓶頸,與此同時(shí)也解決了傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電源和LED燈組合后才能使用的瓶頸，且電路基板安裝方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及全智能一體化制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種全自動(dòng)化貼片式LED燈珠與元器件一體化驅(qū)動(dòng)電源電路。

背景技術(shù)

目前，公知的恒流驅(qū)動(dòng)電源是由交直流電路模塊和貼裝式以及插裝式元器件組合而成，再將能量傳遞到光源上，此驅(qū)動(dòng)電源在生產(chǎn)步驟上需進(jìn)行多道工序才能完成。

然而現(xiàn)有的插裝式電源也需要多道工序才能完成,且傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電源和LED燈需要組合后才能使用，大大降低了生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供全自動(dòng)化貼片式LED燈珠與元器件一體化驅(qū)動(dòng)電源電路，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

全自動(dòng)化貼片式LED燈珠與元器件一體化驅(qū)動(dòng)電源電路，包括整流模塊BD1，所述整流模塊BD1的正極連接有貼片電解電容EC1、恒流芯片U1、貼片電容C1和假負(fù)載電阻R1的一端，交流電經(jīng)過整流模塊1，并通過整流模塊1的正負(fù)極分別經(jīng)過貼片電解電容EC1、恒流芯片U1、貼片電容C1和假負(fù)載電阻R1，貼片電解電容EC1的另一端連接有采樣電阻 RS1、采樣電阻RS2和恒流芯片U1的第二引腳的一端，且貼片電解電容EC1的另一端與整流模塊BD1的負(fù)極連接，整流模塊BD1的負(fù)極、貼片電解電容EC1、采樣電阻RS1、采樣電阻RS2和恒流芯片U1的第二引腳的一端均接地，采樣電阻RS1和采樣電阻RS2的另一端均連接在恒流芯片U1的第一引腳上，貼片電容C1和假負(fù)載電阻R1的另一端連接有同一個(gè)貼片電感L1的一端，貼片電感L1的另一端連接在恒流芯片U1的第四引腳上，恒流芯片 4和貼片電感3的電流經(jīng)過LED燈珠5。

如此設(shè)置，通過交直流電路模塊和貼裝式元器件以及多個(gè)LED燈珠串聯(lián)在一起組合而成，由元器件與LED燈珠串聯(lián)組合而成的全自動(dòng)光電一體化的電路，采用全表面貼裝的方法焊接電子元件，與傳統(tǒng)的電源與燈珠相分離設(shè)置的電路板相比，將更有效的提高生產(chǎn)效率，解決了現(xiàn)有將電子元件插裝式焊接需要多道工序才能完成的瓶頸。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述整流模塊、貼片電解電容、貼片電感、恒流芯片、采樣電阻RS1、采樣電阻RS2、假負(fù)載電阻和貼片電容均采用貼片封裝于電路基板上，電路基板上封裝有多個(gè)LED燈珠，電路基板上設(shè)有固定裝置，如此設(shè)置，多個(gè)元器件采用貼片封裝的方式安裝在電路基板上，解決了現(xiàn)有插裝式需要多道工序才能完成的瓶頸。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述固定裝置包括兩個(gè)滑塊、兩個(gè)夾板、兩個(gè)固定桿、兩個(gè)壓簧、插塊和安裝板，電路基板的底部開設(shè)有兩個(gè)滑槽，滑塊滑動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的滑槽內(nèi)，如此設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了快速將電路基板安裝到固定裝置上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，兩個(gè)滑塊的底部均開設(shè)有轉(zhuǎn)槽，夾板轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)槽內(nèi)，兩個(gè)夾板相互靠近的一側(cè)均固定安裝有防滑墊，兩個(gè)滑塊的一側(cè)均開設(shè)有滑孔，固定桿滑動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的滑孔內(nèi)，如此設(shè)置，轉(zhuǎn)動(dòng)夾板，夾板在轉(zhuǎn)槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，防滑墊可增加夾板的防滑性。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述固定桿的兩端分別固定安裝在滑槽的兩側(cè)內(nèi)壁上，壓簧套設(shè)在對(duì)應(yīng)的固定桿上，壓簧的一端固定安裝在滑槽的一側(cè)內(nèi)壁上，壓簧的另一端固定安裝在滑塊的一側(cè)，如此設(shè)置，夾板轉(zhuǎn)動(dòng)出滑槽，將電路基板放置板安裝板上，因?yàn)閴夯傻膹椥宰饔脦?dòng)滑塊在滑槽內(nèi)滑動(dòng)。