[實用新型]一種新型功率模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920718221.0
• 申請日: 2019-05-20
• 公開（公告）號: CN210272327U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 王學華
• 申請（專利權）人: 北京易威芯能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 天津睿禾唯晟專利代理事務所(普通合伙) 12235
• 代理人: 李春榮

1.一種新型功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括金屬散熱基板層(1)、高導熱絕緣樹脂材料層(2)、高熱容金屬導熱電路層(3)、芯片(4)、導熱焊接柱(5)、片狀金屬電極(6)、高導熱塑封樹脂(7)、細條狀電極(8)和金屬綁線(9)；其中，金屬散熱基板層(1)、高導熱絕緣樹脂材料層(2)、高熱容金屬導熱電路層(3)、芯片(4)、導熱焊接柱(5)和金屬綁線(9)封裝于高導熱塑封樹脂(7)內部；金屬散熱基板層(1)固接于高導熱塑封樹脂(7)底端；高導熱絕緣樹脂材料層(2)固接于金屬散熱基板層(1)頂端；高熱容金屬導熱電路層(3)固接于高導熱絕緣樹脂材料層(2)頂端；兩個芯片(4)分別固接于高熱容金屬導熱電路層(3)頂端的兩側；兩個導熱焊接柱(5)分別固接于兩個芯片(4)的頂端；片狀金屬電極(6)底端與兩個導熱焊接柱(5)的頂端固接，一端封裝于高導熱塑封樹脂(7)內部，另一端延伸于高導熱塑封樹脂(7)外部；細條狀電極(8)位于片狀金屬電極(6)正下方，一端封裝于高導熱塑封樹脂(7)內部，另一端延伸于高導熱塑封樹脂(7)外部；細條狀電極(8)通過金屬綁線(9)與芯片(4)連接。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述金屬散熱基板層(1)的厚度為0.1-5mm。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述高導熱絕緣樹脂材料層(2)厚度為10-250um。

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述高熱容金屬導熱電路層(3)由可焊接金屬制成，厚度為0.1-5mm；所述高熱容金屬導熱電路層(3)的表面分為放置芯片的光滑區(qū)域，和非芯片區(qū)域的紋理區(qū)域；所述紋理區(qū)域由壓刻紋理圖案構成，深度為0.05mm-0.5mm。

5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述芯片(4)的上表面以一次焊接形式與所述導熱焊接柱(5)和片狀金屬電極(6)相連；所述芯片(4)的下表面焊接于所述高熱容金屬導熱電路層(3)的上表面。

6.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述導熱焊接柱(5)由金屬材料制成；所述導熱焊接柱(5)的數量與所述芯片(4)的電極區(qū)域數量相同，下表面面積不超出所述芯片(4)的電極區(qū)域。

7.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述片狀金屬電極(6)的厚度為0.6-1.5mm，寬度可根據功率模塊面積進行調整。

8.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述高導熱塑封樹脂(7)由環(huán)氧樹脂材料構成，采用真空壓塑成形工藝，上表面高出所述片狀金屬電極(6)0.3mm-3mm。