[實用新型]一種FP/QFP芯片搪錫裝置

有效

• 申請號: 201920709780.5
• 申請日: 2019-05-17
• 公開（公告）號: CN209675254U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 閻斌;金曉;夏爽;吳丹;姜瑜;劉樹壯;王登亞;石修齊;林少琳;呂煒瑋
• 申請（專利權）人: 山東航天電子技術研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C23C2/08
• 代理公司: 11259 北京金碩果知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 于本會<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：包括升降結構、搪錫角度控制結構(3)和芯片快換夾(2)結構；

所述升降結構包括搪錫角度控制結構(3)、升降手輪(4)、搪錫定位塊(5)、斜桿(7)、豎直桿a(8)、豎直桿b(9)、連接塊(10)；

所述搪錫角度控制結構(3)通過搪錫角度控制桿(31)的伸出長度來控制搪錫角度；

所述芯片快換夾(2)設有前端帶凸沿的夾持結構,可避開芯片(1)引腳，夾持芯片引腳肩寬部分,后側設計有快換夾定位銷(2-2)和水平的快換夾導向槽(2-3)，一銷一槽定位；搪錫的極限位置由可調高度的搪錫定位塊(5)控制；

所述搪錫定位塊(5)為可調高度的硬膠質塊，芯片搪錫引腳位置接近引腳高度范圍的1/2處。

2.根據權利要求1所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述搪錫角度控制結構(3)為三桿鉸接的形式，一個豎直桿a(8)隨升降結構運動，一個斜桿(7)其上安裝芯片快換夾(2)圍繞豎直桿a(8)轉動，一個搪錫角度控制桿(31)通過調整伸縮長度來改變搪錫角度，末端靠把緊在豎直桿b(9)的旋鈕(32)擰緊鎖定；所述搪錫角度控制桿(31)首端與所述斜桿(7)鉸接。

3.根據權利要求1所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述斜桿(7)中間具有水平凸起；

所述斜桿(7)通過芯片快換夾(2)上的快換夾定位銷(2-2)與斜桿(7)上的水平凸起上的孔插接。

4.根據權利要求2所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述斜桿(7)與豎直桿a(8)鉸接，豎直桿a(8)通過升降手輪(4)與固定在豎直桿b(9)上的連接塊(10)在豎直方向上滑動連接。

5.根據權利要求4所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述連接塊(10)具有凹槽，與豎直桿a(8)外表面滑動連接。

6.根據權利要求4所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述連接塊(10)內部為斜齒輪斜齒條傳動，外部通過升降手輪(4)控制傳動。

7.根據權利要求1所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：快換夾緊固螺釘(2-1)穿過快換夾(2)，夾緊芯片快換夾(2)。

8.根據權利要求2所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：所述快換夾導向槽(2-3)與斜桿(7)上具有的水平凸起滑動連接，使芯片快換夾(2)能在斜桿(7)上滑動。

9.根據權利要求1-8任一所述的一種FP/QFP芯片搪錫裝置，其特征在于：QFP芯片搪錫角度在30度-35度。