[實用新型]一種高密封性電源模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201920706096.1
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN210137544U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 張應貴
• 申請（專利權）人: 廣州頂源電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種高密封性電源模塊封裝結構，包括上蓋板、電路板和底板，所述電路板的上方設置有底板和密封盒，且密封盒位于底板的上方，所述密封盒的上方設置有上蓋板，所述上蓋板的下方對應的密封盒的上表面位置處設置有第二密封墊。本實用新型通過設置上蓋板和底板，解決了無封裝直接固定在電路板上使用的電源模塊在長時間工作的情況下會造成外部灰塵和潮氣對電源模塊的侵蝕，采用注塑封裝形式的電源模塊在工作一段時間后往往無法快速散熱，且采用注塑封裝的電源模塊往往無法進行維修造成材料的浪費的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體為一種高密封性電源模塊封裝結構。

背景技術

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路、數字信號處理器、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列及其他數字或模擬負載提供供電，由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等，目前市場上無封裝的電源模塊是直接固定在電路板上使用的，這種使用方式在長時間工作的情況下會造成外部灰塵和潮氣對電源模塊的侵蝕，還有一種是采用注塑封裝形式的，但這種電源模塊在工作一段時間后往往無法快速散熱，且采用注塑封裝的電源模塊往往無法進行維修造成材料的浪費。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高密封性電源模塊封裝結構，解決了無封裝直接固定在電路板上使用的電源模塊在長時間工作的情況下會造成外部灰塵和潮氣對電源模塊的侵蝕，采用注塑封裝形式的電源模塊在工作一段時間后往往無法快速散熱，且采用注塑封裝往往無法進行維修造成材料的浪費的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高密封性電源模塊封裝結構，包括上蓋板、電路板和底板，所述電路板的上方設置有底板和密封盒，且密封盒位于底板的上方，所述密封盒的上方設置有上蓋板，所述上蓋板的下方對應的密封盒的上表面位置處設置有第二密封墊。

優選的，所述密封盒左側的前后兩端以及密封盒右側的前后兩端均開設有螺釘孔，所述密封盒通過第二螺釘依次穿過密封盒上的螺釘孔和第二螺釘上的螺釘孔所在位置處對應的底板上開設的螺釘孔與電路板固定連接，所述上蓋板通過第一螺釘依次穿過上蓋板和第二密封墊與密封盒固定連接。

優選的，所述上蓋板的中間位置處設置有導熱塊，且導熱塊設置為凸型，所述導熱塊的上部設置在上蓋板的上方。

優選的，所述上蓋板的上部對應的上蓋板的上方設置有第一密封墊，且導熱塊通過第一螺釘依次穿過導熱塊和第一密封墊與上蓋板固定連接，所述導熱塊下部的側壁與導熱塊下部的側壁對應的上蓋板位置處間隙配合。

優選的，所述密封盒內部的電源模塊本體左端的導電端子以及電源模塊本體右端的導電端子對應的密封盒的左右兩側的側壁均設置有連接件，且導電端子通過第一螺釘與連接件固定連接，所述密封盒與底板之間設置有密封圈，所述密封圈對應的密封盒的下壁以及底板的上壁均開設有密封槽。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種高密封性電源模塊封裝結構，具備以下有益效果：