[實用新型]一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體

有效

• 申請號: 201920705575.1
• 申請日: 2019-05-17
• 公開（公告）號: CN210110718U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 章文軍;楊春水;寧騰飛;陳彥崗;楊春濤;王繼飛;張坤;閆蕭;蔡傳濤;席濤濤;王磊
• 申請（專利權）人: 安徽京儀自動化裝備技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B01D53/74
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 鄭直

1.一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體，其特征在于,包括入口管(2)、外管(5)、內管(6)、出水管(12)和進水管(13)，所述外管(5)和內管(6)通過上法蘭(1)和下法蘭(8)焊接固定，所述外管(5)設于內管(6)外側且兩者之間形成一冷卻腔(15)，所述入口管(2)有若干個，入口管(2)安裝于內管(6)的側面且呈周向分布，入口管(2)的外端延伸至外管的外側，冷卻腔(15)和入口管(2)之間通過隔絕管(4)密封，所述出水管(12)和進水管(13)分別設在外管(5)壁上方和下方且和冷卻腔(15)相通,所述下法蘭(8)的側面安裝有與內管(6)連通的進氣管(11)。

2.根據權利要求1所述的一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體，其特征在于，所述內管(6)的內側設有隔熱層(7)。

3.根據權利要求2所述的一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體，其特征在于，所述隔熱層(7)由多個環形隔熱塊組成。

4.根據權利要求1所述的一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體，其特征在于，所述入口管(2)的管口處設有快卡法蘭(3)。

5.根據權利要求1所述的一種應用于半導體廢氣處理設備的廢氣反應腔體，其特征在于，所述下法蘭(8)的底部設有一T形槽孔(14)，T形槽孔(14)內固定有放風管(10)，放風管(10)的側面設有若干透氣孔，T形槽孔(14)的下端通過下法蘭焊板(9)焊接密封并與T形槽孔(14)、放風管(10)形成一個存放氣體的儲存腔。