[實用新型]LED支架的雙杯體結構有效
| 申請號: | 201920699430.5 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN210006755U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 林憲登;陳建華 | 申請(專利權)人: | 博羅承創精密工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 35203 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 范小艷;徐勛夫 |
| 地址: | 516000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二杯體 塑膠主體 焊錫部 杯體 焊接腳 導電端子 顯露 擋塊 本實用新型 產品成型 一體連接 反光杯 雙杯體 焊錫 制程 封裝 延伸 | ||
本實用新型公開了一種LED支架的雙杯體結構,包括有塑膠主體和塑膠主體若干導電端子;塑膠主體凹設有反光杯,且中部設有擋塊形成第一杯體和第二杯體;導電端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子,其均包括有依次一體連接的焊錫部、連接部和焊接腳;連接部和焊接腳露出塑膠主體;第一端子、第二端子和第三端子三者的焊錫部均自擋塊向第一杯體和第二杯體延伸,且顯露于第一杯體和第二杯體的底部;第四端子的焊錫部顯露于第一杯體的底部,第五端子的焊錫部顯露于第二杯體的底部。解決了現有1010規格的LED支架存在焊接腳過多、尺寸小導致封裝不便、產品成型后存在強度小、焊錫力不高的問題,大幅提升了制程效率及產品質量。
技術領域
本實用新型涉及LED支架領域技術,尤其是指一種LED支架的雙杯體結構。
背景技術
LED(Light Emitting Diode,發光二極管)是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光,其具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環保、堅固耐用等諸多優點,是最理想的光源。
目前,1010規格的LED支架包括采用塑膠制成的塑膠主體1'及鑲嵌于塑膠主體1'內的導電端子2'構成,其中,前述絕緣主體1'上凹設有一個反光杯11',該反光杯11'是單杯體結構。(參見圖1、圖2)目前市場上,一個1010需4個焊接腳21',那么,兩個1010的排布需8個焊接腳21',PCB板也需布8條焊線,由于焊接腳21'過多,從而造成PCB板的焊線布置工藝復雜,PCB板的制造成本高;并且由于單個1010規格的LED支架尺寸較小,產品在封裝時極為不便,封裝效率低下;以及其焊接腳21'的寬度只能限制在0.2mm以下,造成導電端子2'和塑膠主體1'鑲嵌形成后存在強度較小、焊接腳21'與PCB板之間的焊錫力不高的問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種LED支架的雙杯體結構,其結構設置合理,有效地解決了現有1010規格的LED支架存在焊接腳過多、尺寸小導致封裝不便、導電端子和塑膠主體鑲嵌成型后存在強度小、焊錫力不高的問題,大幅提升了制程效率及產品質量。
為實現上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種LED支架的雙杯體結構,包括有塑膠主體以及鑲嵌于塑膠主體內若干導電端子;所述塑膠主體凹設有反光杯,該反光杯的中部設有擋塊形成第一杯體和第二杯體;
所述導電端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子,其均包括有依次一體連接的焊錫部、連接部和焊接腳;所述連接部和焊接腳露出塑膠主體;所述第一端子、第二端子和第三端子三者的焊錫部均自擋塊向第一杯體和第二杯體延伸,且,顯露于第一杯體和第二杯體的底部;所述第四端子的焊錫部顯露于第一杯體的底部,所述第五端子的焊錫部顯露于第二杯體的底部。
作為一種優選方案:所述第一端子具有兩個焊接腳、兩個連接部;其一連接部的一端連接于焊錫部的一端,其一焊接腳連接于一連接部的另一端;另一連接部的一端連接于焊錫部的另一端,另一焊接腳連接于另一連接部的另一端;
所述第二端子、第三端子、第四端子和第五端子均具有一個焊接腳;
所述第一端子的一焊接腳、第二端子的焊接腳、第五端子的焊接腳三者布置成一排;所述第一端子的另一焊接腳、第三端子的焊接腳、第四端子的焊接腳三者布置成一排。
作為一種優選方案:所述焊接腳于每一連接部的末端延伸且設于塑膠主體的底部。
作為一種優選方案:所述第二端子和第三端子的焊錫部分別位于第一端子的焊錫部兩側,所述第四端子的焊錫部位于第一端子和第三端子的焊錫部側旁,所述第五端子的焊錫部位于第一端子和第二端子的焊錫部側旁。
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