[實用新型]一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板

有效

• 申請號: 201920689752.1
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN210225872U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 辛忠華;蔡暉;王廣玉
• 申請（專利權）人: 大茂偉瑞柯車燈有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，包括PCB基板一(1)和PCB基板二(2)，其特征在于：所述PCB基板一(1)頂部安裝有陶瓷封裝LED顆粒(3)，所述PCB基板一(1)與PCB基板二(2)之間設置有雙頭螺栓(4)，所述PCB基板一(1)與PCB基板二(2)互相靠近的側壁均開設有螺紋槽(14)，所述雙頭螺栓(4)兩端分別貫穿兩個螺紋槽(14)內部與兩個螺紋槽(14)均螺紋連接，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)之間設有散熱板(5)，所述PCB基板一(1)底部連接有散熱塊一(7)，所述PCB基板二(2)頂部連接有散熱塊二(9)，所述散熱板(5)頂部開設有插槽一(8)，所述散熱板(5)底部開設有插槽二(11)，所述PCB基板一(1)底部連接有導熱棒一(6)，所述導熱棒一(6)底部貫穿插槽一(8)槽口延伸至插槽一(8)內部與插槽一(8)槽壁連接，所述PCB基板二(2)頂部連接有導熱棒二(13)，所述導熱棒二(13)頂部貫穿插槽二(11)槽口延伸至插槽二(11)內部與插槽二(11)槽壁接觸，所述散熱板(5)頂部開設有散熱孔(10)。

2.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)的四角均開設有螺紋孔(12)，所述PCB基板一(1)表面的四個螺紋孔(12)和PCB基板二(2)表面的四個螺紋孔(12)一一對應分布設置。

3.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：所述散熱塊一(7)和散熱塊二(9)的形狀均為半圓形，所述散熱塊一(7)和散熱塊二(9)互相錯位分布設置。

4.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：所述導熱棒一(6)和導熱棒二(13)互相錯位分布設置。

5.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：位于插槽一(8)內部的導熱棒一(6)外壁均與插槽一(8)槽壁接觸。

6.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：位于插槽二(11)內部的導熱棒二(13)外壁均與插槽二(11)槽壁接觸。

7.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：位于PCB基板一(1)表面的電路設置在PCB基板一(1)頂部，位于PCB基板二(2)表面的電路設置在PCB基板二(2)頂部。

8.根據權利要求1所述的一種安裝有陶瓷封裝LED的銅質金屬基板，其特征在于：所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)均由銅質組成。