[實用新型]一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920686951.7
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN210079444U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張波;景奉國;孫寧波
• 申請（專利權(quán)）人: 山東金格瑞機械有限公司
• 主分類號: B01J2/00
• 分類號: B01J2/00
• 代理公司: 濟南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 37218
• 代理人: 邢騰

1.一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括齒圈，所述齒圈外側(cè)面設(shè)置有傳動齒，所述齒圈內(nèi)側(cè)面設(shè)置有凹槽，所述凹槽配合安裝有多個軸承，所述軸承的內(nèi)圈固定安裝有支撐軸，所述支撐軸與顆粒機上蓋固定安裝，所述齒圈的下平面安裝有多個撥刀；

所述齒圈的傳動齒與驅(qū)動齒輪嚙合傳動，所述驅(qū)動齒輪連接有驅(qū)動電機。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軸承為多個，沿齒圈凹槽的圓周均勻布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軸承為深溝球軸承。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撥刀包括與齒圈連接的撥刀本體，所述撥刀本體端部安裝有加長板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撥刀本體上設(shè)置有長槽孔，所述撥刀本體通過長槽孔與加長板連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐軸為內(nèi)六方螺栓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒機的模塊化撥盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述齒圈的模數(shù)與驅(qū)動齒輪的模數(shù)相等。