[實(shí)用新型]基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920686794.X
• 申請(qǐng)日: 2019-05-10
• 公開（公告）號(hào): CN209956968U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚奇;劉彩章;王琦;周楊彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳恒鼎智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): B65G61/00
• 分類號(hào): B65G61/00;B65G47/90
• 代理公司: 44384 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本實(shí)用新型公開了一種基于X?Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備，包括三軸調(diào)整組件、上料抓取組件、下料抓取組件、CCD視覺檢測系統(tǒng)、上料機(jī)構(gòu)、以及下料機(jī)構(gòu)，所述上料抓取組件設(shè)于三軸調(diào)整組件上，所述上料抓取組件位于上料機(jī)構(gòu)上方，所述CCD視覺檢測系統(tǒng)位于上料機(jī)構(gòu)上方，所述下料抓取組件位于下料機(jī)構(gòu)上方，所述上料機(jī)構(gòu)與下料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同且呈并排設(shè)置。本實(shí)用新型通過設(shè)置三軸調(diào)整組件帶動(dòng)上料抓取組件抓取PCB板，利用CCD視覺檢測系統(tǒng)定位PCB板，將PCB板精準(zhǔn)抓取至X光檢測部位進(jìn)行鉆孔位置檢測，通過下料抓取組件將空料盒堆疊在料盒放置框上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)精準(zhǔn)上下料，生產(chǎn)效率高，節(jié)約成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域領(lǐng)域，尤其涉及的是一種基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，印刷電路板(PCB板)鉆靶上料均由人工作業(yè)，導(dǎo)致定位精度低，影響鉆靶的精度，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低，且人工上料的效率低下，成本較高，不利于工廠智能化的推進(jìn)，并且，由于需要X光找出印刷電路板中的鉆孔位置，若由人工將印刷電路板上料，X光會(huì)對(duì)人體健康產(chǎn)生影響。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、精度較高的基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備，包括三軸調(diào)整組件、上料抓取組件、下料抓取組件、CCD視覺檢測系統(tǒng)、上料機(jī)構(gòu)、以及下料機(jī)構(gòu)，所述上料抓取組件設(shè)于三軸調(diào)整組件上，所述上料抓取組件位于上料機(jī)構(gòu)上方，所述CCD視覺檢測系統(tǒng)位于上料機(jī)構(gòu)上方，所述下料抓取組件位于下料機(jī)構(gòu)上方，所述上料機(jī)構(gòu)與下料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同且呈并排設(shè)置；

所述上料抓取組件包括：旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)支架、電機(jī)固定座、以及若干PCB板吸盤，所述電機(jī)固定座設(shè)于三軸調(diào)整組件上，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)設(shè)于電機(jī)固定座上，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出軸向下穿過電機(jī)固定座底部與旋轉(zhuǎn)支架連接，所述旋轉(zhuǎn)支架底部設(shè)置若干PCB板吸盤；

所述下料抓取組件包括：水平直線滑臺(tái)、垂直氣缸、氣缸固定座、連接支架、以及若干料盒吸盤，所述氣缸固定座設(shè)于水平直線滑臺(tái)上，所述垂直氣缸設(shè)于氣缸固定座上，所述垂直氣缸的活塞桿與連接支架連接，所述連接支架底部設(shè)置若干料盒吸盤。

采用上述技術(shù)方案，所述的基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備中，所述三軸調(diào)整組件包括：X軸直線滑臺(tái)、Y軸直線滑臺(tái)、以及Z軸直線滑臺(tái)，所述Y軸直線滑臺(tái)設(shè)于X軸直線滑臺(tái)上，所述Z軸直線滑臺(tái)設(shè)于Y軸直線滑臺(tái)上，所述電機(jī)固定座設(shè)于Z軸直線滑臺(tái)上，所述Y軸直線滑臺(tái)與水平直線滑臺(tái)平行。

采用上述技術(shù)方案，所述的基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備中，所述上料機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)分別包括：升降臺(tái)和料盒放置框，所述料盒放置框呈U型框，所述料盒放置框中設(shè)置升降臺(tái)，所述升降臺(tái)位于料盒下方。

采用上述技術(shù)方案，所述的基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備中，所述料盒放置框頂部設(shè)置有與料盒適配的限位槽。

采用上述技術(shù)方案，所述的基于X-Ray托盤式鉆靶自動(dòng)上下料設(shè)備中，所述旋轉(zhuǎn)支架和連接支架分別呈H型。

采用上述各個(gè)技術(shù)方案，本實(shí)用新型通過設(shè)置三軸調(diào)整組件帶動(dòng)上料抓取組件抓取PCB板，利用CCD視覺檢測系統(tǒng)定位PCB板，將PCB板精準(zhǔn)抓取至X光檢測部位進(jìn)行鉆孔位置檢測，通過下料抓取組件將空料盒堆疊在料盒放置框上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)精準(zhǔn)上下料，生產(chǎn)效率高，節(jié)約成本，利于操作安全。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的上料抓取組件示意圖；