[實用新型]一種鋁合金基體的無氰鎘鈦合金和三價鉻鈍化鍍層結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920686485.2 | 申請日: | 2019-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN210420166U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭崇武;賴奐汶 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州超邦化工有限公司 |
| 主分類號: | C23C28/02 | 分類號: | C23C28/02;C23C18/32;C25D3/56;C25D5/48 |
| 代理公司: | 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44259 | 代理人: | 姚迎新 |
| 地址: | 510000 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鋁合金 基體 無氰鎘 鈦合金 三價鉻 鈍化 鍍層 結(jié)構(gòu) | ||
本實用新型公開了一種鋁合金基體的無氰鎘鈦合金和三價鉻鈍化鍍層結(jié)構(gòu),包括鋁合金基體和在鋁合金基體表面上從內(nèi)到外依次制備的浸鋅層、堿性化學(xué)鍍鎳層、低磷化學(xué)鍍鎳層、無氰鎘鈦合金鍍層、三價鉻鈍化層、納米羥基石墨烯封閉層,無氰鎘鈦合金鍍層采用氯化鉀無氰鎘鈦合金電鍍工藝制備,石墨烯封閉層采用納米羥基石墨烯改性封閉劑制備。本實用新型提供的鍍層結(jié)構(gòu),按照GB/T 10125?2012《人造氣氛腐蝕試驗 鹽霧試驗》進(jìn)行中性鹽霧試驗3500h,鍍件表面無白色腐蝕物生成,具有優(yōu)異的耐蝕性,所述鍍層結(jié)構(gòu)用三價鉻鈍化層代替了高毒性的六價鉻鈍化層,符合清潔生產(chǎn)的要求,具有較好的市場前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于金屬電鍍領(lǐng)域,具體涉及一種鋁合金基體的無氰鎘鈦合金和三價鉻鈍化鍍層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
鍍隔層具有優(yōu)異的耐蝕性,廣泛應(yīng)用于航空航天、航海零部件以及一些有特殊要求的電子產(chǎn)品。航空航天鋁合金零部件目前采用氰化物鍍鎘和/或無氰鍍鎘制備防護(hù)層,原航天工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)QJ 453-1988《鎘鍍層技術(shù)條件》要求,鍍隔層中性鹽霧試驗96h不出現(xiàn)白色腐蝕物。
鎘鈦合金鍍層具有低氫脆性的特征,目前用于制備航空航天高強(qiáng)度鋼零部件的防護(hù)層。與鍍隔層相比,鎘鈦合金鍍層具有較高的耐蝕性,其應(yīng)用領(lǐng)域有待于進(jìn)一步的開發(fā)。現(xiàn)有技術(shù)采用氰化物鎘鈦合金電鍍工藝和氨三乙酸-銨鹽無氰鎘鈦合金電鍍工藝制備鎘鈦合金鍍層,由于這兩種工藝都不夠穩(wěn)定,鍍液維護(hù)存在一定的困難,且鍍層又不夠致密,因此使其應(yīng)用受到了限制。
現(xiàn)有技術(shù)制備的鍍隔層的耐蝕性相對較低,隨著航空航天工業(yè)的迅速發(fā)展,現(xiàn)有鍍隔層的防腐性能已不能滿足航空航天產(chǎn)品日益增長的技術(shù)需求。
現(xiàn)有技術(shù)制備鍍隔層的鈍化層采用高毒性的六價鉻鈍化工藝,存在較高的污染問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種鋁合金基體的無氰鎘鈦合金和三價鉻鈍化鍍層結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)所制備鍍層耐蝕性不能滿足現(xiàn)代國防工業(yè)需求,鍍層生產(chǎn)對環(huán)境不友好等問題。
為了達(dá)到上述目的本實用新型采用如下技術(shù)方案:
一種鋁合金基體的無氰鎘鈦合金和三價鉻鈍化鍍層結(jié)構(gòu),包括鋁合金基體,在鋁合金基體表面上從內(nèi)到外依次制備有浸鋅層、堿性化學(xué)鍍鎳層、低磷化學(xué)鍍鎳層、無氰鎘鈦合金鍍層、三價鉻鈍化層、納米羥基石墨烯封閉層。
進(jìn)一步地,所述堿性化學(xué)鍍鎳層的厚度為0.5~3μm。
進(jìn)一步地,所述堿性化學(xué)鍍鎳層的厚度為1~2μm。
進(jìn)一步地,所述堿性化學(xué)鍍鎳層采用堿性化學(xué)鍍鎳工藝制備。
進(jìn)一步地,所述低磷化學(xué)鍍鎳層的厚度為2~10μm。
進(jìn)一步地,所述低磷化學(xué)鍍鎳層的厚度為5~8μm。
進(jìn)一步地,所述低磷化學(xué)鍍鎳層采用低磷化學(xué)鍍鎳工藝制備。
進(jìn)一步地,所述無氰鎘鈦合金鍍層的厚度為8~24μm。
進(jìn)一步地,所述無氰鎘鈦合金鍍層的厚度為10~12μm。
進(jìn)一步地,所述無氰鎘鈦合金鍍層的厚度為12~14μm。
進(jìn)一步地,所述無氰鎘鈦合金鍍層是由氯化鉀無氰鎘鈦合金電鍍工藝制備;
氯化鉀無氰鎘鈦合金電鍍工藝所用的鍍液成分包括:氯化鎘、氯化鉀、配位劑、氟化鈉、鈦鹽補(bǔ)給劑、光亮劑、輔助劑、走位劑。
進(jìn)一步地,所述三價鉻鈍化層采用三價鉻藍(lán)白色鈍化劑或三價鉻彩色鈍化劑制備。
進(jìn)一步地,所述納米羥基石墨烯封閉層的厚度為0.3~1.5μm。
進(jìn)一步地,所述納米羥基石墨烯封閉層的厚度為0.5~1μm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法,或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機(jī)非金屬材料覆層





