[實用新型]一種料材沖壓模具

有效

• 申請號: 201920683490.8
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN210208306U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 曹光偉;鄭芳
• 申請（專利權）人: 寧波康迪普瑞模具技術有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D45/08
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 嚴波

本實用新型公開了一種料材沖壓模具，其技術方案要點包括相互匹配的上模和下模，所述下模設置有從下至上依次連接的下模座、中墊板以及凹模板，所述凹模板設置有多個壓邊凸模以及與相應的所述壓邊凸模匹配的凹模槽，所述凹模槽內設置有相匹配的浮動塊，所述浮動塊設置有與所述壓邊凸模匹配的凸模槽以及一端與下模座連接的彈性件，當所述上模和下模分離時，所述浮動塊的頂部從所述凹模板的上側向外凸出。本實用新型具有在上模和下模分離時，與相應的壓邊凸模匹配的浮動塊在彈性件的彈性回復力作用下向凹模板外移動，進而達到驅動經過壓邊凸模形變的料材與壓邊凸模有效分離的目的，避免沖壓料材在脫模時形變而影響到沖壓料材的生產質量。

技術領域

本實用新型涉及一種沖壓模具，更具體地說它涉及一種料材沖壓模具。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料如金絲、鋁絲和銅絲等實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

公告號為CN205660051U的中國專利公開了一種制造半導體引線框架的沖壓模具，包括上模和下模，所述上模包括上模座、上墊板、上夾板、止擋板、脫料板，所述下模包括下模板、下墊板和下模座，上墊板固定在上模座上，上夾板固定在上墊板上，止檔板固定在脫料板上，下墊板固定在下模座上，下模板固定在下墊板上，所述上夾板從進料端開始依次設置有框架粗切凸模、引腳粗切凸模、框架粗成型凸模和引腳折彎凸模，所述脫料板從進料端開始依次設置有與所述上夾板上的所有凸模相對應的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引腳折彎凸模對應位置處設置有框架粗成型凹模和引腳折彎凹模。

但是該沖壓模具在通過脫料板上從進料端開始依次設置的與上夾板上的凸模相對應的入子對引線框架進行脫料時，由于鍵合材料如金絲、鋁絲和銅絲等料材的質地較軟，進而在料材受沖壓形變的部分與凸模的沖壓部分因貼合而導致料材受沖壓形變的部分在料材整體脫離下模時產生形變，難以達到穩定且有效脫料的目的，影響到沖壓料材的生產質量，有待改進。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種料材沖壓模具，該料材沖壓模具具有有效避免沖壓料材在脫模時形變而影響到沖壓料材生產質量的效果。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種料材沖壓模具，包括相互匹配的上模和下模，所述下模設置有從下至上依次連接的下模座、中墊板以及凹模板，所述凹模板設置有多個壓邊凸模以及與相應的所述壓邊凸模匹配的凹模槽，所述凹模槽內設置有相匹配的浮動塊，所述浮動塊設置有與所述壓邊凸模匹配的凸模槽以及一端與下模座連接的彈性件，當所述上模和下模分離時，所述浮動塊的頂部從所述凹模板的上側向外凸出。

通過采用上述技術方案，在上模和下模合模時，料材在上模與下模之間進行沖壓工序，且使得浮動塊從凹模板內凸出的部位嵌入凹模板內而使得彈性件被壓縮并形成彈性回復力；相應的，在上模和下模分離時，與相應的壓邊凸模匹配的浮動塊在彈性件的彈性回復力作用下向凹模板外移動，進而達到驅動經過壓邊凸模形變的料材與壓邊凸模有效分離的目的，避免沖壓料材在脫模時形變而影響到沖壓料材的生產質量。

本實用新型進一步設置為：所述彈性件包括依次穿過中墊板和凹模板且頂端與所述浮動塊底部螺紋連接的固定螺栓、與下模座螺紋連接的絲堵以及兩端分別與固定螺栓頭部和絲堵抵接的彈簧，所述下模座設置有供所述固定螺栓穿過的模座孔，所述模座孔的下端設置有內螺紋。