[實用新型]一種半導體高溫擴散爐管

有效

• 申請號: 201920680913.0
• 申請日: 2019-05-13
• 公開（公告）號: CN210110717U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 黃輝成
• 申請（專利權）人: 上海歐勛機電工程有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/22
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 馮華

1.一種半導體高溫擴散爐管，其結構包括底透氣孔(1)、側護箱(2)、隔護箱(3)、防護爐管口(4)、處理槽(5)、防護邊框(6)、固定透氣孔(7)、底箱(8)、側操作箱(9)，其特征在于：

所述底透氣孔(1)貫穿于側操作箱(9)內部，所述側操作箱(9)位于側護箱(2)下方，所述側護箱(2)與隔護箱(3)相連接，所述、防護爐管口(4)貫穿于隔護箱(3)內部，所述防護爐管口(4)位于處理槽(5)內槽，所述防護邊框(6)焊接于隔護箱(3)外表面，所述固定透氣孔(7)貫穿于隔護箱(3)內部，所述底箱(8)頂端安裝有隔護箱(3)，所述底箱(8)設于處理槽(5)下方，所述防護邊框(6)通過隔護箱(3)與固定透氣孔(7)相連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體高溫擴散爐管，其特征在于：所述防護爐管口(4)包括回旋擋塊(411)、內空槽(422)、芯體(433)、熱氣膨口(444)、旋出口(455)、內兜槽(466)、凸起卡塊(477)，所述回旋擋塊(411)貫穿于旋出口(455)內部且活動連接，所述芯體(433)嵌入于內空槽(422)內部且位于同一軸心上。

3.根據權利要求2所述的一種半導體高溫擴散爐管，其特征在于：所述熱氣膨口(444)與內兜槽(466)相互貫通，所述內兜槽(466)通過熱氣膨口(444)與內空槽(422)相連接，所述凸起卡塊(477)位于內兜槽(466)外表面，所述內兜槽(466)設于側護箱(2)內部。

4.根據權利要求2所述的一種半導體高溫擴散爐管，其特征在于：所述回旋擋塊(411)包括兜氣口(411a)、弧氣道(411b)、卡扣鉤(411c)、順滑層(411d)、實心塊(411e)，所述兜氣口(411a)嵌入于實心塊(411e)內部，所述實心塊(411e)與順滑層(411d)相連接，所述兜氣口(411a)與弧氣道(411b)相互貫通。

5.根據權利要求4所述的一種半導體高溫擴散爐管，其特征在于：所述卡扣鉤(411c)焊接于順滑層(411d)外表面，所述順滑層(411d)通過實心塊(411e)與兜氣口(411a)相連接，所述弧氣道(411b)抵在實心塊(411e)外表面，所述卡扣鉤(411c)通過順滑層(411d)與兜氣口(411a)相連接。