[實用新型]一種電路板絲網印刷機的防滲透印刷平臺

有效

• 申請號: 201920674319.0
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN210501834U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 謝武俊
• 申請（專利權）人: 深圳市領創精密機械有限公司
• 主分類號: B41F15/16
• 分類號: B41F15/16
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 羅偉富

本實用新型公開一種電路板絲網印刷機的防滲透印刷平臺，包括印刷臺、墊膜以及設置在印刷臺下方的墊膜輸送機構；其中，所述墊膜輸送機構包括用于釋放墊膜的放料卷、用于收卷廢料的收料卷以及驅動收料卷轉動的轉動驅動機構，所述放料卷和收料卷均轉動連接在印刷臺下方的機架上；所述放料卷上的墊膜從放料卷上釋放，經過印刷臺的上表面后，回收到收料卷上，所述墊膜的始端固定連接在收料卷上。本實用新型能夠確保印刷臺上不會殘留油墨，避免電路板基材底面的不關聯電路沾附油墨，避免短路，提高電路板的印刷質量。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板印刷機，具體涉及一種電路板絲網印刷機的防滲透印刷平臺。

背景技術

市場上對于電路板的印刷，大致過程為，首先通過上料搬運機構將基材搬運到印刷盤平臺上，接著在通過絲網印刷機構將導電油墨印刷在基材的電路孔中，并通過電路孔流到基材的底面，與對應的電路連通，實現基材頂面和底面的相應電路連通，最后進行烘干或其他后續處理，完成電路板的印刷。當基材在印刷平臺上進行印刷過程中，由于基材上設有多個電路孔，因此在進行印刷時，會出現以下問題：

1、通過電路孔流到基材底部的油墨逐漸堆積在印刷平臺上，容易與后續的基材的底面的其他不關聯的電路連通，容易形成廢品。

2、由于同一批次的電路板基材的電路孔的位置相同，因此堆積在印刷平臺上的余量油墨容易堆積起來，導致印刷平臺凹凸不平，從而導致基材在印刷時無法保持平整，影響正常的絲網印刷。

實用新型內容

本實用新型目的在于克服現有技術的不足，提供一種電路板絲網印刷機的防滲透印刷臺，該印刷臺能夠確保印刷臺上不會殘留油墨，避免電路板基材不關聯的電路連通，并且能夠保證基材在印刷時的平整度，從而提高電路板的印刷質量。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

一種電路板絲網印刷機的防滲透印刷平臺，其特征在于，包括印刷臺、墊膜以及設置在印刷臺下方的墊膜輸送機構；其中，所述墊膜輸送機構包括用于釋放墊膜的放料卷、用于收卷廢料的收料卷以及驅動收料卷轉動的轉動驅動機構，所述放料卷和收料卷均轉動連接在印刷臺下方的機架上；所述放料卷上的墊膜從放料卷上釋放，經過印刷臺的上表面后，回收到收料卷上，所述墊膜的始端固定連接在收料卷上。

上述電路板絲網印刷機的防滲透印刷平臺的工作原理是：

在待加工的電路板基材搬運到印刷臺進行印刷前，所述轉動驅動機構驅動收料卷轉動，從而拉動放料卷轉動釋放墊膜，讓干凈的墊膜覆蓋在印刷臺的上表面，接著再讓待加工的電路板基材搬運在印刷臺上，此時電路板的底部與印刷臺之間隔開并墊有墊膜，在進行印刷加工時，滲透出來的油墨殘留在墊膜上，并不會直接沾附在印刷臺上；當該張電路板基材印刷加工完畢并搬運離開印刷臺后，所述轉動驅動機構驅動收料卷轉動，并拉動放料卷轉動，使得原來在印刷臺上且被污染的墊膜回收到收料卷上，而放料卷又繼續重新釋放干凈的墊膜，并移動到印刷臺的上表面，等待下一張電路板基材的印刷加工，依次類推，每張電路板基材在搬運到印刷臺前，印刷臺上表面均墊有干凈的墊膜。由于在印刷加工時，電路板基材和印刷臺之間設有墊膜，并且每張電路板基材進行印刷加工前都會更新干凈的墊膜在印刷臺上，因此能夠確保每張電路板基材在加工前其底部與印刷臺之間不會被殘余油墨的污染，并且不會讓殘余的油墨與基材底面的其他不關聯的電路連通，同時還能夠確保印刷臺的平整度，有利于提高電路板基材的印刷質量。

本實用新型的一個優選方案，其中，沿著電路板基材的移動方向，所述印刷臺的后側設有后導向輥，所述印刷臺的前側設有前導向輥；所述墊膜從放料卷中釋放出來，依次經過后導向輥、印刷臺以及前導向輥后，回收到收料卷中。通過前導向輥和后導向輥的設置，便于墊膜更好輸送，有利于在前一張電路板基材完成印刷加工后進行更新。

優選地，所述前導向輥的頂面、后導向輥的頂面以及印刷臺的上表面位于同一高度。這樣更加有利于墊膜的輸送以及確保墊膜能夠平整地鋪墊在印刷臺上。