[實用新型]一種改良散熱性能的LED封裝結構有效
| 申請號: | 201920672223.0 | 申請日: | 2019-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN210349865U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 陳吉 | 申請(專利權)人: | 深圳市勤勵創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 吳肖敏 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改良 散熱 性能 led 封裝 結構 | ||
1.一種改良散熱性能的LED封裝結構,包括LED燈(1)、散熱裝置(2)、立柱(3)和固定板(4),其特征在于:所述LED燈(1)底部固定有立柱(3),所述立柱(3)設有四個,所述立柱(3)底部固定有固定板(4),所述固定板(4)和LED燈(1)之間設有散熱裝置(2),所述散熱裝置(2)兩側分別與LED燈(1)和固定板(4)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種改良散熱性能的LED封裝結構,其特征在于:所述LED燈(1)由LED外殼(5)、導熱殼(6)、焊料(7)、LED芯片(8)、金線(9)、封膠(10)和透鏡(11)構成,所述立柱(3)頂部固定有LED外殼(5),所述LED外殼(5)內部固定有導熱殼(6),所述導熱殼(6)與散熱裝置(2)固定連接,所述導熱殼(6)頂部設有焊料(7),所述焊料(7)頂部設有LED芯片(8),所述LED芯片(8)與導熱殼(6)之間通過焊料(7)固定連接,所述LED芯片(8)兩側固定有金線(9),所述LED芯片(8)頂部設有透鏡(11),所述透鏡(11)與LED外殼(5)固定連接,所述LED外殼(5)與透鏡(11)之間填充有封膠(10)。
3.根據權利要求2所述的一種改良散熱性能的LED封裝結構,其特征在于:所述LED外殼(5)外表面開設有散熱槽(12),所述散熱槽(12)設有多個,且呈等距分布。
4.根據權利要求1所述的一種改良散熱性能的LED封裝結構,其特征在于:所述散熱裝置(2)由金屬板(13)和轉軸(14)構成,所述LED燈(1)與固定板(4)之間設有轉軸(14),所述轉軸(14)兩端分別與LED燈(1)和固定板(4)固定連接,所述轉軸(14)外表面套有金屬板(13),所述金屬板(13)與轉軸(14)轉動連接。
5.根據權利要求1所述的一種改良散熱性能的LED封裝結構,其特征在于:所述散熱裝置(2)與固定板(4)之間設有絕緣板(15),所述絕緣板(15)兩側分別與散熱裝置(2)和固定板(4)固定連接。
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