[實用新型]一種用于微流控芯片預設層的陣列結構

有效

• 申請號: 201920669331.2
• 申請日: 2019-05-11
• 公開（公告）號: CN210252321U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 孔令豹;徐珍珍
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J19/00
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 陸飛;陸尤

1.一種用于微流控芯片預設層的陣列結構，其特征在于，由微結構單元按水平方向和垂直方向線性排列鋪展形成；所述微結構單元是由前、后、上、下、左、右六個表面組成的一個六面體，類似馬蹄形；其中，前表面也稱第一表面為凹面，后表面也稱第二表面為凸面；上下左右四個表面均為平面；第一表面與上表面之間呈現一定傾斜角，傾斜角范圍為20度～90度，第二表面與上表面呈現一定的傾斜角，該傾斜角范圍沒有限定；

微結構單元按垂直方向鋪展，形成陣列結構的列，微結構單元按水平方向鋪展，形成陣列結構行；陣列結構的列之間有脊狀分隔，該脊狀分隔的寬度不超過微結構單元的寬度，陣列結構的行之間間距大于微結構單元的長度。

2.根據權利要求1所述的用于微流控芯片預設層的陣列結構，其特征在于，所屬微結構單元中，左、右兩個表面平行，上、下兩個表面也平行。

3.根據權利要求1所述的用于微流控芯片預設層的陣列結構，其特征在于，所述微結構單元中，上表面與第二表面平滑過渡形成一個曲面，仍稱為上表面，于是微結構單元為五面體的特殊結構。

4.根據權利要求1所述的用于微流控芯片預設層的陣列結構，其特征在于，所述微結構單元的尺寸大小，根據實際需求確定，其最大范圍為微米量級。