[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920665424.8 | 申請日: | 2019-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN210381428U | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭宇波;張維仁 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州碧然環(huán)保有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 應(yīng)用于 pcb 基材 防水 涂層 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu),包括型號標(biāo)識塊、固定螺孔、側(cè)邊U型槽、內(nèi)側(cè)線路、防水涂層、環(huán)氧樹脂層、有機(jī)硅交聯(lián)劑層、納米粘連層、和底部基材,通過環(huán)氧樹脂層、有機(jī)硅交聯(lián)劑層和納米粘連層所組成的防水涂層具有很好的防水性,并且不容易脫落,當(dāng)防水涂層的納米粘連層連接在底部基材上時,納米粘連層的納米分子就會和附著在底部基材空隙中進(jìn)行固化,而且通過有機(jī)硅交聯(lián)劑層的乳化反應(yīng),使得底部基材的非離子乳化,使得涂層膜強(qiáng)度得到提高,而環(huán)氧樹脂層具有很好的防水性能,固化時,表面可以很好的形成致密性的薄膜,這樣通過環(huán)氧樹脂層的薄膜和納米粘連層的分子間隙填補(bǔ),使得起到很好的防水作用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于相關(guān)PCB基材技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了,它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計,采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。而PCB線路板基材在制作中,需要用到基材防水涂料進(jìn)行涂刷,從而使得表面基材具有很好的防水性。
現(xiàn)有的PCB基材防水涂層技術(shù)存在以下問題:現(xiàn)有的PCB基材防水涂層在使用的時候,容易造成防水層的損壞,附著力度不是很好,使得在使用的時候不能很好保護(hù)基材的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu),以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的PCB基材防水涂層在使用的時候,容易造成防水層的損壞,附著力度不是很好,使得在使用的時候不能很好保護(hù)基材的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu),包括型號標(biāo)識塊、固定螺孔、側(cè)邊U型槽、內(nèi)側(cè)線路、防水涂層、環(huán)氧樹脂層、有機(jī)硅交聯(lián)劑層、納米粘連層、和底部基材,所述型號標(biāo)識塊安裝固定在底部基材的前端上方中間位置上,所述型號標(biāo)識塊的下方位于底部基材的上端中間設(shè)置有內(nèi)側(cè)線路,所述內(nèi)側(cè)線路的兩側(cè)位于底部基材的兩端外側(cè)中間設(shè)置有側(cè)邊U型槽,所述側(cè)邊U型槽的外側(cè)位于底部基材的四個拐角處中間設(shè)置有固定螺孔,所述底部基材的表面涂刷設(shè)置有防水涂層。
優(yōu)選的,所述防水涂層包括環(huán)氧樹脂層、有機(jī)硅交聯(lián)劑層和納米粘連層,所述環(huán)氧樹脂層的下端設(shè)置有有機(jī)硅交聯(lián)劑層,所述有機(jī)硅交聯(lián)劑層的下端設(shè)置有納米粘連層,所述納米粘連層連接在底部基材上。
優(yōu)選的,所述底部基材為圓柱形,且所述底部基材的厚度為0.5cm。
優(yōu)選的,所述固定螺孔共設(shè)置有四個,且所述固定螺孔對稱固定在底部基材的拐角內(nèi)部中。
優(yōu)選的,所述防水涂層通過噴涂或涂刷工具附著在底部基材上,且所述防水涂層的厚度為50μm。
優(yōu)選的,所述側(cè)邊U型槽共設(shè)置有兩個,且所述側(cè)邊U型槽對稱固定在底部基材的兩端中間上。
優(yōu)選的,所述內(nèi)側(cè)線路為軸中心,且所述內(nèi)側(cè)線路的兩端成對稱狀態(tài)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于PCB基材防水涂層結(jié)構(gòu),具備以下有益效果:
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