[實用新型]一種組裝式電子組裝盒

有效

• 申請號: 201920664094.0
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN210202237U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 鄒濤;汪洪偉;王強
• 申請（專利權）人: 四川經緯達科技集團有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/02;H05K9/00
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 賀理興

本實用新型涉及電子器件封裝領域，公開了一種組裝式電子組裝盒，包括底座、第一模組、第二模組以及上蓋；所述底座設置有第一通孔、第二通孔以及一對卡頭，所述第一模組設置有第一PIN針以及第一卡槽，所述第二模組設置有第二PIN針以及第二卡槽，所述上蓋設置有第三卡槽，所述第一PIN針能夠插接于所述第一通孔中，所述第二PIN針能夠插接于所述第二通孔中，所述卡頭能夠同時與所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。本實用新型通過卡頭將底座、第一模組、第二模組以及上蓋組裝成為一個盒體，每個模組中的電子元件可單獨繞線，互不干擾，降低了繞線難度，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及電子器件封裝技術領域，具體而言，涉及一種組裝式電子組裝盒。

背景技術

傳統的電子組裝盒，通常是一個獨立的帶PIN針的底座腔體及一個獨立的上蓋腔體，若干個電子單元全部安裝在底座腔體內，并用上蓋腔體封裝。當PIN針數、PIN針排數較多時，生產過程中繞線困難，對鍍錫工藝要求非常高，導致生產效率低，產品良率差。而且，若干電子單元錯亂排列導致EMI相互干擾，產品無市場競爭優勢。傳統方法中使用膠水溶液將上蓋與底座單元粘接使物料成本增加，增加能耗；傳統密封型組裝盒中膠水溶液釋放的腐蝕性氣體無法排出，腐蝕銅線，導致產品使用壽命短、品質差。

實用新型內容

本實用新型提供一種組裝式電子組裝盒，將整體結構分為若干個模塊分別進行生產組裝，有效解決因PIN針數多帶來的生產工藝難度大、生產效率底、品質差的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種組裝式電子組裝盒，包括底座、第一模組、第二模組以及上蓋，所述第一模組設置有能夠容納電子元件的第一空腔，所述第二模組設置有能夠容納電子元件的第二空腔；所述底座設置有第一通孔、第二通孔以及一對卡頭，所述第一模組設置有第一PIN針以及第一卡槽，所述第二模組設置有第二PIN針以及第二卡槽，所述上蓋設置有第三卡槽，所述第一PIN針能夠插接于所述第一通孔中，所述第二PIN針能夠插接于所述第二通孔中，所述卡頭能夠同時與所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。

進一步的，所述卡頭包括第一凸臺、第二凸臺以及第三凸臺，所述第一凸臺與所述第一卡槽相匹配，所述第二凸臺與所述第二卡槽相匹配，所述第三凸臺與所述第三卡槽相匹配。

進一步的，所述底座的兩側設置有一對臺階，所述第二通孔設置于所述臺階上。

進一步的，所述底座的一側設置有第一凸起，所述第二模組的一側設置有第二凸起以及與所述第一凸起匹配的第一凹口，所述上蓋設置有與所述第二凸起匹配的第二凹口。

進一步的，所述卡頭對稱設置于所述底座的兩側，其中一卡頭的根部設置有凸塊，所述第一模組的底部設置有與所述凸塊匹配的凹槽。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型采用底座、第一模組、第二模組、上蓋四層結構，通過卡頭與第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合，將底座、第一模組、第二模組以及上蓋組裝成為一個盒體。第一模組的第一空腔內以及第二模組的第二空腔內都可單獨安裝電子元件，每個模組中電子元件的繞線與對應模組的PIN針連接，每個模組中的電子元件可單獨繞線，互不干擾，降低了繞線難度，提高了生產效率；而且，每個模組對其內部的電子元件有相應的屏蔽作用，減少了相互之間的干擾，提高了電子產品的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的底座的結構示意圖；

圖3為本實用新型的第一模組的結構示意圖；

圖4為圖3的仰視圖；

圖5為本實用新型的第二模組的結構示意圖；

圖6為本實用新型的上蓋的結構示意圖。