[實用新型]一種用于焊接陶瓷覆鋁銅板的結構

有效

• 申請號: 201920662692.4
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN210112998U
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 張建勇
• 申請（專利權）人: 南安泰達工業設計有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于焊接陶瓷覆鋁銅板的結構，其結構包括框體、左安裝口、右安裝口、限位板和固定機構，所述框體左右兩端分別與左安裝口和右安裝口固定連接，限位板固定于框體內側，固定機構與框體右側滑動連接，為解決焊槍對銅板焊接時產生的沖擊力容易使銅板晃動并進行輕微位移，導致焊接不完整，不便于對其進行固定的問題，通過在框體右側設置了固定機構，將銅板放置于框體中部時，手握拉環推動推板將銅板固定，之后將拉桿通過第一固定軸轉動并向上抬起，從而使第二轉動桿下放使固定盤碰觸銅板并對其夾緊固定，從而達到能夠在焊接時進行固定的效果。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷覆鋁銅板技術領域，具體涉及一種用于焊接陶瓷覆鋁銅板的結構。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，氮化物陶瓷常常采用在兩面印刷活性金屬焊料的方法來進行焊接，即AMB工藝，用以得到相應的陶瓷覆銅板，在銅片與瓷片焊接過程中，使用焊槍對銅板焊接時產生的沖擊力容易使銅板晃動并進行輕微位移，導致焊接不完整，不便于對其進行固定。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種用于焊接陶瓷覆鋁銅板的結構，解決了焊槍對銅板焊接時產生的沖擊力容易使銅板晃動并進行輕微位移，導致焊接不完整，不便于對其進行固定的問題，達到能夠在焊接時進行固定的效果。

(二)技術方案

本實用新型通過如下技術方案實現：本實用新型提出了一種用于焊接陶瓷覆鋁銅板的結構，包括框體、左安裝口、右安裝口、限位板和固定機構，所述框體左右兩端分別與左安裝口和右安裝口固定連接，所述限位板固定于框體內側，所述固定機構與框體右側滑動連接，所述固定機構由推板、拉環、固定架、限位塊、第一固定軸、第一轉動桿、拉桿、第二固定軸、轉動塊、第一轉軸、第二轉動桿、第二轉軸和固定盤組成，所述推板前后兩端與框體右側滑動連接，所述拉環固定與推板右側，所述固定架底部固定于推板上端中部，并且固定架前端中部設置有限位塊，所述第一固定軸固定于固定架前端，并且第一固定軸與第一轉動桿下端轉動連接，所述拉桿底部固定于第一轉動桿頂端，所述第二固定軸固定于第一轉動桿中部上端，并且第二固定軸與轉動塊轉動連接，所述第一轉軸固定于轉動塊下端，并且第一轉軸與第二轉動桿中部轉動連接，所述第二轉軸固定于固定架右側，并且第二轉軸與第二轉動桿右側轉動連接，所述固定盤固定于第二轉動桿下端左側。

進一步的，所述推板寬度與框體寬度相同。

進一步的，所述拉環表面設置有防滑紋路。

進一步的，所述限位塊設置有兩個，并且在固定架前后兩端中部相互對稱安裝。

進一步的，所述第一固定軸和第二固定軸大小相同。

進一步的，所述拉桿高度為8cm，并且與第一轉動桿上端相互平行。

進一步的，所述固定盤直徑為5cm，并且與框體相互平行。

進一步的，所述拉環為鋁合金材質。

進一步的，所述固定盤底部為橡膠材質。

(三)有益效果

本實用新型相對于現有技術，具有以下有益效果：

1)、為解決焊槍對銅板焊接時產生的沖擊力容易使銅板晃動并進行輕微位移，導致焊接不完整，不便于對其進行固定的問題，通過在框體右側設置了固定機構，將銅板放置于框體中部時，手握拉環推動推板將銅板固定，之后將拉桿通過第一固定軸轉動并向上抬起，從而使第二轉動桿下放使固定盤碰觸銅板并對其夾緊固定，從而達到能夠在焊接時進行固定的效果。