[實(shí)用新型]藍(lán)膜供給裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920661320.X
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN209880565U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 項剛;譚軍;金琦
• 申請（專利權(quán)）人: 四川九州光電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48
• 代理公司: 44256 深圳市凱達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 劉大彎

本實(shí)用新型公開了一種藍(lán)膜供給裝置，包括藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊和頂針機(jī)構(gòu)墊塊，所述藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊上端固定連接有芯片Y向移動軸，所述芯片Y向移動軸一端固定連接有Y軸電機(jī)，所述芯片Y向移動軸上端固定連接有X軸支撐板，所述X軸支撐板上端固定連接有芯片X向移動軸和X軸電機(jī)，且X軸電機(jī)位于芯片X向移動軸一端，所述芯片X向移動軸和X軸電機(jī)之間設(shè)有X軸連軸器，所述芯片X向移動軸上端固定連接有八寸芯片圈，所述藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊一側(cè)設(shè)有頂針機(jī)構(gòu)墊塊，本實(shí)用新型能夠在對芯片與藍(lán)膜分離時能夠隨著芯片Y向移動軸和芯片X向移動軸的工作進(jìn)行移動頂針，能夠更加快速的對芯片與藍(lán)膜進(jìn)行分離。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種藍(lán)膜供給裝置。

背景技術(shù)

近年來，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應(yīng)用方面形成了一個技術(shù)含量高、市場前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導(dǎo)體照明和顯示領(lǐng)域的競爭熱點(diǎn)。

新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn)，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護(hù)的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設(shè)備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點(diǎn)熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應(yīng)用三個方面，封裝工藝和設(shè)備更接近于市場，對產(chǎn)業(yè)的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關(guān)健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。在對LED封裝前首先要將芯片從藍(lán)膜上分離開來傳輸給下一工序。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種藍(lán)膜供給裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：包括藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊和頂針機(jī)構(gòu)墊塊，所述藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊上端固定連接有芯片Y向移動軸，所述芯片Y向移動軸一端固定連接有Y軸電機(jī)，所述芯片Y向移動軸上端固定連接有X軸支撐板，所述X軸支撐板上端固定連接有芯片X向移動軸和X軸電機(jī)，且X軸電機(jī)位于芯片X向移動軸一端，所述芯片X向移動軸和X軸電機(jī)之間設(shè)有X軸連軸器，所述芯片X向移動軸上端固定連接有八寸芯片圈，所述藍(lán)膜圈XY軸機(jī)構(gòu)墊塊一側(cè)設(shè)有頂針機(jī)構(gòu)墊塊，所述頂針機(jī)構(gòu)墊塊上端固定連接有頂針XY軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述頂針XY軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上端固定連接有頂針電機(jī)支撐骨架，所述頂針電機(jī)支撐骨架一側(cè)固定連接有電機(jī)固定塊，所述電機(jī)固定塊一側(cè)固定連接有頂針上下量電機(jī)，所述頂針電機(jī)支撐骨架上端固定連接有頂桿限位栓，所述頂桿限位栓上端固定連接有針筒固定軸套，所述針筒固定軸套上端固定連接有頂針針筒，所述頂針針筒上端固定連接有頂針頂桿，所述頂針頂桿上端固定連接有芯片頂針，所述芯片頂針上端套接有芯片頂針帽，所述八寸芯片圈上方設(shè)置有芯片吸嘴垂直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述芯片吸嘴垂直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)一側(cè)下端固定連接有芯片吸嘴，所述芯片吸嘴垂直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有相機(jī)X.Y.Z向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述相機(jī)X.Y.Z向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)一側(cè)固定連接有工業(yè)相機(jī)，所述工業(yè)相機(jī)下端固定連接有高清晰定倍鏡頭。

進(jìn)一步的，所述頂針電機(jī)支撐骨架內(nèi)部固定連接有頂針電機(jī)原點(diǎn)感應(yīng)器，所述頂針電機(jī)原點(diǎn)感應(yīng)器內(nèi)部活動連接有偏芯輪連接桿，所述偏芯輪連接桿表面套接有偏芯軸承，所述偏芯輪連接桿一端固定連接有偏芯輪。

進(jìn)一步的，所述芯片Y向移動軸內(nèi)部設(shè)置有移動塊，所述X軸支撐板通過移動塊和芯片Y向移動軸固定連接。

進(jìn)一步的，所述芯片X向移動軸內(nèi)部設(shè)置有移動塊，所述八寸芯片圈通過移動塊和芯片X向移動軸固定連接。

進(jìn)一步的，所述八寸芯片圈內(nèi)部套接有六寸芯片圈，所述八寸芯片圈內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽，所述六寸芯片圈外側(cè)設(shè)置有卡棱。