[實用新型]芯片搬運機構有效
| 申請號: | 201920661318.2 | 申請日: | 2019-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN209880564U | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 項剛;譚軍;金琦;李旭;李兵 | 申請(專利權)人: | 四川九州光電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 44256 深圳市凱達知識產權事務所 | 代理人: | 劉大彎 |
| 地址: | 621000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動模組 本實用新型 移動塊 吸嘴 焊接 芯片 高速工業相機 生產效率 芯片搬運 芯片焊接 一機兩用 檢測 藍膜 相機 檢查 | ||
1.一種芯片搬運機構,包括機架(1)、第一移動模組結構、第二移動模組結構、第三移動模組結構和第四移動模組結構,其特征在于:所述第一移動模組結構包括第一移動模組(2)、第一移動塊(201)、第一吸嘴藍膜部(3)和第一吸嘴調節件(301),所述機架(1)內設有第一移動模組(2),所述第一移動模組(2)的一側設有第一移動塊(201),所述第一移動塊(201)的底部通過螺栓固定安裝有第一吸嘴調節件(301),所述第一吸嘴調節件(301)的一側滑動安裝有第一吸嘴藍膜部(3),所述第一移動模組(2)的一側固定設置有第一破真空檢測表(202),所述第二移動模組結構包括第二移動模組(4)、第一焊接吸嘴(5)和第二吸嘴調節件(501),所述機架(1)內位于第一移動模組(2)的一側設有第二移動模組(4),所述第二移動模組(4)的一側設有第二吸嘴調節件(501),所述第二吸嘴調節件(501)的一側滑動安裝有第一焊接吸嘴(5),所述第二移動模組(4)的一側固定設置有第二破真空檢測表(401)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片搬運機構,其特征在于:所述第三移動模組結構包括第三移動模組(6)、第二移動塊(601)、第二吸嘴藍膜部(7)和第三吸嘴調節件(701),所述機架(1)內遠離第一移動模組(2)的一端設有第三移動模組(6),所述第三移動模組(6)的一側設置有第二移動塊(601),所述第二移動塊(601)的一側固定設置有第三吸嘴調節件(701),所述第三吸嘴調節件(701)的一側滑動安裝有第二吸嘴藍膜部(7)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片搬運機構,其特征在于:所述第四移動模組結構包括第四移動模組(8)、第二焊接吸嘴(9)和第四吸嘴調節件(901),所述第三移動模組(6)的一側設置有第四移動模組(8),所述第四移動模組(8)的一側設置有第四吸嘴調節件(901),所述第四吸嘴調節件(901)的底部滑動安裝有第二焊接吸嘴(9)。
4.根據權利要求3所述的一種芯片搬運機構,其特征在于:所述機架(1)內位于第二移動模組(4)和第四移動模組(8)之間固定設置有第一相機調節件(1001),所述第一相機調節件(1001)的一側設有檢查相機(10)。
5.根據權利要求4所述的一種芯片搬運機構,其特征在于:所述機架(1)內位于檢查相機(10)的兩側分別固定設有兩個第二相機調節件(1101),所述第二相機調節件(1101)的一側設有高速工業相機(11)。
6.根據權利要求5所述的一種芯片搬運機構,其特征在于:兩組所述高速工業相機(11)和第二相機調節件(1101)分別以檢查相機(10)為對稱軸對稱設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





