[實(shí)用新型]一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920660420.0
• 申請(qǐng)日: 2019-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210052187U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋嚴(yán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宋嚴(yán)
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊，包括電路模板和通訊處理芯片，所述通訊處理芯片安裝固定在電路模板的上端中間位置上，所述通訊處理芯片的前側(cè)位于電路模板上設(shè)置有阻容感件，所述阻容感件的前側(cè)位于電路模板上設(shè)置有無(wú)線標(biāo)識(shí)，通過(guò)采用射頻處理芯片和通訊處理芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的分別處理，使得在處理數(shù)據(jù)的時(shí)候更加高效，而通訊處理芯片可以很好的與TD?LTE信息進(jìn)行處理，從而使得使得系統(tǒng)在計(jì)算的時(shí)候較為簡(jiǎn)便，使得在使用的時(shí)候更加高效，而通訊處理芯片為中心，且兩端對(duì)稱，使得電路模板改小，這樣使得信息在傳輸?shù)臅r(shí)候更加的高效，并且將元器件安裝在一側(cè)，使得在傳輸?shù)臅r(shí)候有效減少能耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于相關(guān)射頻電路功能模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊。

背景技術(shù)

功能模塊是指數(shù)據(jù)說(shuō)明、可執(zhí)行語(yǔ)句等程序元素的集合，它是指單獨(dú)命名的可通過(guò)名字來(lái)訪問(wèn)的過(guò)程、函數(shù)、子程序或宏調(diào)用。功能模塊化是將程序劃分成若干個(gè)功能模塊，每個(gè)功能模塊完成了一個(gè)子功能，再把這些功能模塊總起來(lái)組成一個(gè)整體。而射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。

現(xiàn)有的射頻電路功能模塊技術(shù)存在以下問(wèn)題：現(xiàn)有的射頻電路功能模塊不能很好的與TD-LTE的4G通訊模塊相互結(jié)合使用，從而使得使得系統(tǒng)在計(jì)算的時(shí)候較為復(fù)雜，而且體積較大，使得傳輸效率較低，并且在傳輸?shù)臅r(shí)候大大加大了傳輸?shù)南到y(tǒng)能耗問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的射頻電路功能模塊不能很好的與TD-LTE的4G通訊模塊相互結(jié)合使用，從而使得使得系統(tǒng)在計(jì)算的時(shí)候較為復(fù)雜，而且體積較大，使得傳輸效率較低，并且在傳輸?shù)臅r(shí)候大大加大了傳輸?shù)南到y(tǒng)能耗的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊，包括電路模板和通訊處理芯片，所述通訊處理芯片安裝固定在電路模板的上端中間位置上，所述通訊處理芯片的前側(cè)位于電路模板上設(shè)置有阻容感件，所述阻容感件的前側(cè)位于電路模板上設(shè)置有無(wú)線標(biāo)識(shí)，所述無(wú)線標(biāo)識(shí)的前側(cè)位于電路模板上設(shè)置有品牌標(biāo)志，所述品牌標(biāo)志的兩側(cè)位于電路模板拐角處設(shè)置有固定螺孔，所述通訊處理芯片的后側(cè)位于電路模板上設(shè)置有射頻處理芯片，所述射頻處理芯片的兩側(cè)位于電路模板上設(shè)置有無(wú)線彈片，所述無(wú)線彈片的左側(cè)位于電路模板上設(shè)置有電容器，所述無(wú)線彈片的右側(cè)位于電路模板上設(shè)置有貼裝器件，所述射頻處理芯片的后側(cè)位于電路模板的側(cè)邊設(shè)置有集成電路。

優(yōu)選的，所述射頻處理芯片包括芯片機(jī)體、型號(hào)標(biāo)志塊和側(cè)邊爪腳，所述芯片機(jī)體的上端中間設(shè)置有型號(hào)標(biāo)志塊，所述芯片機(jī)體的外側(cè)一周設(shè)置有側(cè)邊爪腳，所述芯片機(jī)體通過(guò)側(cè)邊爪腳連接在電路模板上。

優(yōu)選的，所述電容器包括電容連接塊、電容機(jī)體和電容標(biāo)志塊，所述電容機(jī)體的上端中間設(shè)置有電容標(biāo)志塊，所述電容機(jī)體的下端設(shè)置有電容連接塊，所述電容機(jī)體通過(guò)電容連接塊連接在電路模板上。

優(yōu)選的，所述集成電路包括頂端金屬片、集成機(jī)體和電熔連接端，所述頂端金屬片的下端設(shè)置有集成機(jī)體，所述集成機(jī)體的下端設(shè)置有電熔連接端，所述電熔連接端連接在電路模板上。

優(yōu)選的，所述集成電路共設(shè)置有五個(gè)，且所述集成電路均等距平行設(shè)置在電路模板的上端后側(cè)邊上。

優(yōu)選的，所述固定螺孔共設(shè)置有四個(gè)，且所述固定螺孔平行設(shè)置在電路模板的內(nèi)側(cè)上。

優(yōu)選的，所述通訊處理芯片為軸中心，且所述通訊處理芯片的兩端成對(duì)稱狀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種基于SIP技術(shù)的射頻電路功能模塊，具備以下有益效果：