[實(shí)用新型]一種智能芯片保護(hù)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920659480.0
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號(hào): CN210866151U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁金民
• 申請（專利權(quán)）人: 丁金民
• 主分類號(hào): H01L23/10
• 分類號(hào): H01L23/10
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 丁艷俠

本實(shí)用新型公開了一種智能芯片保護(hù)裝置，包括第一防護(hù)座與第二防護(hù)座，所述第一防護(hù)座與第二防護(hù)座相對立的兩個(gè)側(cè)面上均開設(shè)有收納槽，所述第一防護(hù)座的側(cè)面底部固定連接有彈性板，且彈性板的底部一側(cè)固定連接有卡接凸塊，所述彈性板的下端外表面開設(shè)有開啟槽，所述第二防護(hù)座的側(cè)面開設(shè)有第一插接槽，且第一插接槽的槽底面開設(shè)有緩沖槽，所述第一插接槽的內(nèi)側(cè)壁底部開設(shè)有卡接槽，且第一插接槽的內(nèi)側(cè)壁頂部開設(shè)有斜面槽，兩個(gè)所述收納槽的內(nèi)部均設(shè)置有支撐夾板。本實(shí)用新型方便了第一防護(hù)座和第二防護(hù)座的安裝固定和拆卸，安裝效率高，同時(shí)利用彈性連接片和硅膠墊的雙重緩沖作用加強(qiáng)了對智能芯片的防護(hù)，安全性能高，適合廣泛推廣與使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種智能芯片保護(hù)裝置。

背景技術(shù)

智能芯片的分類有很多，按照用途的不同，分類也會(huì)不同，智能芯片一般與感應(yīng)系統(tǒng)以及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)一起作用，相互彌補(bǔ)，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，一般智能芯片就相當(dāng)于一個(gè)單片機(jī)，負(fù)責(zé)處理收集到的感應(yīng)信號(hào)，再通過電器開關(guān)驅(qū)動(dòng)電力馬達(dá)，將指令傳遞給傳動(dòng)系統(tǒng)來完成初始要達(dá)到的效果，智能芯片一般都是存放在定制的保護(hù)裝置內(nèi)部，但目前的保護(hù)裝置不具有緩沖抗震的功能，在智能芯片運(yùn)輸或意外摔落的情況下，可能就會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，造成經(jīng)濟(jì)損失，其次，保護(hù)裝置不易安裝固定，影響實(shí)際的包裝效率，因此，我們提出一種智能芯片保護(hù)裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能芯片保護(hù)裝置，利用彈性連接片和硅膠墊的雙重緩沖作用加強(qiáng)了對智能芯片的防護(hù)，同時(shí)采用扣接的方式進(jìn)行安裝，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種智能芯片保護(hù)裝置，包括第一防護(hù)座與第二防護(hù)座，所述第一防護(hù)座與第二防護(hù)座相對立的兩個(gè)側(cè)面上均開設(shè)有收納槽，所述第一防護(hù)座的側(cè)面底部固定連接有彈性板，且彈性板的底部一側(cè)固定連接有卡接凸塊，所述彈性板的下端外表面開設(shè)有開啟槽，所述第二防護(hù)座的側(cè)面開設(shè)有第一插接槽，且第一插接槽的槽底面開設(shè)有緩沖槽，所述第一插接槽的內(nèi)側(cè)壁底部開設(shè)有卡接槽，且第一插接槽的內(nèi)側(cè)壁頂部開設(shè)有斜面槽，兩個(gè)所述收納槽的內(nèi)部均設(shè)置有支撐夾板，兩個(gè)所述支撐夾板相對立的兩個(gè)側(cè)面上均設(shè)置有硅膠墊，所述支撐夾板與收納槽內(nèi)表面之間設(shè)置有兩個(gè)彈性連接片，所述彈性連接片的一端焊接連接有第一固定片，且彈性連接片的另一端焊接連接有第二固定片，兩個(gè)所述收納槽的內(nèi)部分別設(shè)置有第一加強(qiáng)柱與第二加強(qiáng)柱，所述第一加強(qiáng)柱的頂部固定有插接桿，且插接桿的頂部固定有引導(dǎo)頭，所述第二加強(qiáng)柱的底端外表面開設(shè)有第二插接槽，所述硅膠墊遠(yuǎn)離支撐夾板的一側(cè)外表面設(shè)置有若干硅膠釘。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述彈性板的厚度等于第一插接槽的深度，所述卡接槽的深度大于卡接凸塊的厚度。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第二固定片通過第一螺栓與支撐夾板固定連接，所述第一固定片通過第二螺栓與收納槽的內(nèi)表面固定連接。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一加強(qiáng)柱固定在第二防護(hù)座上，所述第二加強(qiáng)柱固定在第一防護(hù)座上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述插接桿的橫截面直徑小于第二插接槽的槽寬，所述插接桿與引導(dǎo)頭的長度之和等于第二插接槽的槽深。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述引導(dǎo)頭為圓臺(tái)形狀，所述第一加強(qiáng)柱位于第二加強(qiáng)柱的正下方，所述第一防護(hù)座位于第二防護(hù)座的正上方。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1.本實(shí)用新型的智能芯片保護(hù)裝置，通過設(shè)置彈性板、卡接凸塊、開啟槽、第一插接槽、緩沖槽、卡接槽和斜面槽，方便了第一防護(hù)座和第二防護(hù)座的安裝固定和拆卸，安裝效率高。