[實用新型]干燥裝置及基板處理裝置有效
| 申請號: | 201920657660.5 | 申請日: | 2019-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN210349782U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 稻田尊士;平山司 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干燥 裝置 處理 | ||
1.一種干燥裝置,
在處理槽內部設置氣體噴出口,并且連通連結有干燥蒸氣供給機構,所述干燥蒸氣供給機構將使藥液氣化所得的干燥蒸氣與載流氣體一起從所述氣體噴出口向被處理體進行供給,所述干燥裝置的特征在于:
所述干燥蒸氣供給機構通過氣體供給管將所述載流氣體的供給源和所述氣體噴出口連通連結,并且在所述氣體供給管的中途部配設用來使作為所述干燥蒸氣的原料的所述藥液進行氣化的加熱單元,在比所述加熱單元更上游側的所述氣體供給管的中途部經由藥液供給管連通連結所述藥液的供給源,并在所述藥液供給管的中途部設置有間歇地供給所述藥液的間歇供給機構。
2.權利要求1所述的干燥裝置,其特征在于:
在比所述氣體供給管與所述藥液供給管的連結部分更上游側的所述氣體供給管配設有用來預先加熱所述載流氣體的預熱單元。
3.權利要求1所述的干燥裝置,其特征在于:
所述氣體供給管的中途部分支成多個分支管,在每個所述分支管配設所述加熱單元,并且在比每個所述加熱單元更上游側的所述分支管的中途部連通連結有所述藥液供給管。
4.一種基板處理裝置,
設置有:清洗處理槽,其進行基板的清洗處理;干燥處理槽,其進行所述基板的干燥處理;以及基板搬運機構,其在所述清洗處理槽和所述干燥處理槽之間進行所述基板的搬運,所述基板處理裝置在所述干燥處理槽的內部設置有氣體噴出口,并且連通連結有干燥蒸氣供給機構,所述干燥蒸氣供給機構將使藥液氣化所得的干燥蒸氣與載流氣體一起從所述氣體噴出口向所述基板進行供給,所述基板處理裝置的特征在于:
所述干燥蒸氣供給機構通過氣體供給管將所述載流氣體的供給源和所述氣體噴出口連通連結,并且在所述氣體供給管的中途部配設用來使作為所述干燥蒸氣的原料的所述藥液進行氣化的加熱單元,在比所述加熱單元更上游側的所述氣體供給管的中途部經由藥液供給管連通連結所述藥液的供給源,并在所述藥液供給管的中途部設置有間歇地供給所述藥液的間歇供給機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





