[實用新型]一種溫度調節慣性傳感器有效
| 申請號: | 201920656602.0 | 申請日: | 2019-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN210426568U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 黃向向;楊敏;萊昂納多·薩拉;關健 | 申請(專利權)人: | 罕王微電子(遼寧)有限公司 |
| 主分類號: | G01C21/10 | 分類號: | G01C21/10;G05D23/20;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司: | 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001 | 代理人: | 張晨 |
| 地址: | 113000 遼寧省撫順*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫度 調節 慣性 傳感器 | ||
一種溫度調節慣性傳感器,包括集成電路模塊,溫度傳感器,串行接口模塊,溫度控制回路,加熱系統,數字或模擬電路模塊,MEMS模塊,可拓展部分模塊,加熱電阻,功率器件,晶體管驅動裝置,脈寬調解,目標溫度設定模塊,增加震動預防電路進入極限循環模塊,加速劑陀螺儀輸出端;集成電路模塊上布置有溫度傳感器、串行接口模塊、溫度控制回路、加熱系統、數字或模擬電路模塊;MEMS模塊與集成電路模塊連接,溫度控制回路和加熱系統上帶有可拓展部分模塊;溫度傳感器與加熱電阻連接,加熱電阻與功率器件和晶體管驅動裝置連接,加速劑陀螺儀輸出端與集成電路模塊連接。本實用新型的優點:低成本,器件尺寸小,功率低,高精準度。
技術領域
本實用新型涉及傳感器領域,特別涉及了一種溫度調節慣性傳感器。
背景技術
目前,傳感器領域,普遍存在成本高,整體尺寸大,功率高,同時精度低的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是,為了降低成本,減小器件尺寸,降低功率以及提高精準度,特提供了一種溫度調節慣性傳感器。
本實用新型提供了一種溫度調節慣性傳感器,其特征在于:所述的溫度調節慣性傳感器,包括集成電路模塊1,溫度傳感器2,串行接口模塊3,溫度控制回路4,加熱系統5,數字或模擬電路模塊6,MEMS模塊7,可拓展部分模塊8,加熱電阻9,功率器件10,晶體管驅動裝置11,脈寬調解12,目標溫度設定模塊13,增加震動預防電路進入極限循環模塊14,加速劑陀螺儀輸出端15;
其中:集成電路模塊1上布置有溫度傳感器2、串行接口模塊3、溫度控制回路4、加熱系統5、數字或模擬電路模塊6;
MEMS模塊7與集成電路模塊1連接,溫度控制回路4和加熱系統5上帶有可拓展部分模塊8;溫度傳感器2與加熱電阻9連接,加熱電阻9與功率器件10和晶體管驅動裝置11連接,脈寬調解12、目標溫度設定模塊13與增加震動預防電路進入極限循環模塊14連接,加速劑陀螺儀輸出端15與集成電路模塊1連接。
所述的溫度調節慣性傳感器,還包括加熱環16,溫度控制17,金屬蓋18,自由空氣循環19,襯底20;加熱環16布置在溫度調節慣性傳感器內部,溫度控制17與加熱環16連接,金屬蓋18位于溫度調節慣性傳感器上部,金屬蓋18內部為自由空氣循環19,襯底20布置于溫度調節慣性傳感器底部。
所述的加熱環16,能是金屬件,也能是多晶硅件。
所述的溫度調節慣性傳感器還包括塑料蓋21,塑料蓋21位于溫度調節慣性傳感器頂部。
加熱環,其材料可以是金屬,PVD方法制作,也可以使用多晶硅,CVD方法制作。該器件由集成電路模塊1,溫度傳感器2,加熱系統5的重要組成部分加熱環16,溫度控制17幾部分組成。
溫度慣性傳感器封裝可以使用兩種材料一種為金屬蓋,另一種為塑料蓋,金屬蓋18,自由空氣循環19,MEMS模塊7,集成電路模塊1,襯底20,塑料蓋21。
本實用新型的優點:
本實用新型所述的溫度調節慣性傳感器,低成本,器件尺寸小,功率低,高精準度。
附圖說明
下面結合附圖及實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明:
圖1為溫度調節慣性傳感器結構示意圖;
圖2為模擬電路圖;
圖3為溫度調節慣性傳感器俯視圖;
圖4為封裝部分結構示意圖。
具體實施方式
實施例1
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于罕王微電子(遼寧)有限公司,未經罕王微電子(遼寧)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920656602.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





