[實(shí)用新型]一種教學(xué)用可兼容堆疊連接的電路模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920656287.1
• 申請(qǐng)日: 2019-05-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210200113U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鼎;趙進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東遠(yuǎn)大朗威教育科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G09B23/18
• 分類號(hào): G09B23/18
• 代理公司: 濟(jì)南日新專利代理事務(wù)所 37224
• 代理人: 王書剛

一種教學(xué)用可兼容堆疊連接的電路模塊，包括電路板和邊框，電路板至少一側(cè)連接有邊框，電路板上設(shè)置有板間連接器，邊框中設(shè)置有磁鐵，邊框的頂面或底面設(shè)置有堆疊凸起，邊框的底面或頂面設(shè)置有堆疊限位槽。該電路模塊通過(guò)兩個(gè)電路模塊上下堆疊時(shí)是否相吸，判斷是否具有兼容性，既方便又不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤連接，提高了連接效率和準(zhǔn)確性。實(shí)現(xiàn)了不同電路模塊之間上下連接定位，不需要焊接等復(fù)雜的操作，解決了現(xiàn)有技術(shù)中硬件開(kāi)發(fā)板和各個(gè)模塊的復(fù)雜的連接兼容和通信問(wèn)題。使用GSM模塊、OLED顯示模塊、鍵盤模塊、電源模塊、控制模塊等模塊可以實(shí)現(xiàn)模塊手機(jī)設(shè)計(jì)，并可根據(jù)自己的需要，增加電路模塊實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于硬件開(kāi)發(fā)教學(xué)過(guò)程中的電路連接模塊，屬于教育技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

喜愛(ài)動(dòng)手制作的創(chuàng)客們總是在與各種各樣的復(fù)雜的電路板、線路和代碼等打交道，比如STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)教育)用硬件編程系統(tǒng)，只要把相應(yīng)的控制板、擴(kuò)展板等模塊組合在一起，組成需要的硬件系統(tǒng)，直接編寫程序就能控制兼容外設(shè)，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單，但是也受到限制，主要是要進(jìn)行焊接、連線等復(fù)雜的連接兼容問(wèn)題，這讓硬件開(kāi)發(fā)這件事看上去好像難以入門，但其實(shí)一些基本的硬件開(kāi)發(fā)原理是很簡(jiǎn)單易學(xué)的，只是硬件開(kāi)發(fā)板和各個(gè)模塊的相互兼容和通信的問(wèn)題讓它變得復(fù)雜了。

因此，目前的STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)教育)用硬件編程系統(tǒng)如何告別焊接、連線等復(fù)雜的連接兼容問(wèn)題，只專心于硬件開(kāi)發(fā)最重要的部分，讓初學(xué)者通過(guò)簡(jiǎn)單的組合就能夠自己動(dòng)手制作(DIY)出自己的硬件，避免開(kāi)發(fā)硬件時(shí)一些復(fù)雜的連接和硬件模塊相互不兼容的問(wèn)題，降低硬件開(kāi)發(fā)的入門難度，讓開(kāi)發(fā)者擁有更多的樂(lè)趣，即在簡(jiǎn)易化方面的提升具有迫切需求。

CN106298713A公開(kāi)的《一種垂直連接的功率模塊及其堆疊連接的引腳》，至少包括三個(gè)相互分離的模塊：第一電路模塊、第二電路模塊和第三電路模塊，三個(gè)電路模塊中至少有一個(gè)功率電路模塊；該引腳至第一電路模塊引出。該引腳包括：本體，該本體的上部與第一電路模塊電性連接；第一連接面，設(shè)置在該本體的中部并與該本體具有一夾角，用于與第二電路模塊電性連接；第二連接面，設(shè)置在該本體的末端，用于與第三電路模塊電性連接。該實(shí)用新型只是通過(guò)三個(gè)電路模塊在垂直方向上的互連實(shí)現(xiàn)了堆疊結(jié)構(gòu)的功率模塊，不能實(shí)現(xiàn)不同功能電路模塊在垂直方向上的堆疊。

CN202405510U公開(kāi)的《一種堆疊式電連接器總成及其電連接器組件》，包括相互堆疊組接的多個(gè)電連接器組件，每一電連接器組件包含：基板、第一連接器、及第二連接器；基板具有相反的第一表面與第二表面，第一連接器設(shè)置于第一表面上以供檢測(cè)電路板插接，第二連接器設(shè)置于第二表面上，并能夠與另一電連接器組件的第一連接器相互插接組合。此堆疊結(jié)構(gòu)是用于一次檢測(cè)多個(gè)電連接器組件，目的是提升檢測(cè)速率，不能實(shí)現(xiàn)不同功能電路模塊在垂直方向上的堆疊。

CN105206602A公開(kāi)的《一種集成模塊堆疊結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備》，所述集成模塊堆疊結(jié)構(gòu)包括第一集成模塊、第二集成模塊和連接層，所述連接層設(shè)置于所述第一集成模塊和所述第二集成模塊之間，所述連接層的布線根據(jù)所述第一集成模塊和所述第二集成模塊進(jìn)行設(shè)置，所述連接層上設(shè)置用于電性連接所述第一集成模塊和所述第二集成模塊，以使得所述第一集成模塊和所述第二集成模塊之間能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。該堆疊結(jié)構(gòu)需要通過(guò)連接層使兩個(gè)集成模塊上下連接。

上述文獻(xiàn)記載的技術(shù)方案均不能實(shí)現(xiàn)不同功能電路模塊在垂直方向上的堆疊，且不能識(shí)別各個(gè)模塊的兼容性，不能方便地進(jìn)行硬件開(kāi)發(fā)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)中硬件開(kāi)發(fā)板和各個(gè)模塊存在的連接不便及不兼容問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種連接效率高、準(zhǔn)確可靠，能夠解決各個(gè)模塊連接兼容性和通信問(wèn)題的教學(xué)用可兼容堆疊連接的電路模塊。

本實(shí)用新型的教學(xué)用可兼容堆疊連接的電路模塊，采用以下技術(shù)方案：

該電路模塊，包括電路板和邊框，電路板至少一側(cè)連接有邊框，電路板上設(shè)置有板間連接器，邊框中設(shè)置有磁鐵。