[實用新型]一種LED封裝結構以及光電傳感器有效
| 申請號: | 201920655565.1 | 申請日: | 2019-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN210224025U | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 胡自立;何細雄;王衛國;王平;黃鴻華 | 申請(專利權)人: | 深圳成光興光電技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳尚業知識產權代理事務所(普通合伙) 44503 | 代理人: | 王利彬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 結構 以及 光電 傳感器 | ||
1.一種LED封裝結構,包含封裝主體、透鏡、感應晶片、第一導電針腳以及第二導電針腳;所述第一導電針腳以及第二導電針腳的固定端嵌置于所述封裝主體內;所述感應晶片的兩個電極分別與所述第一導電針腳以及第二導電針腳的固定端電連接,所述封裝主體相對的第一側面與第二側面中至少有一側面是平面,其第三側面為安裝面,所述安裝面上固定有透鏡,所述透鏡內嵌置有所述感應晶片;其特征在于,所述封裝結構還包括定位塊,所述定位塊與透鏡均位于所述封裝主體的安裝面上,所述定位塊的寬度小于所述封裝主體的寬度,并且,所述定位塊凸出所述封裝主體的安裝面,所述定位塊背離所述封裝主體安裝面的側面為平面。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構,其特征在于,所述感應晶片為發射發光晶片或接收感光晶片。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構,其特征在于,所述封裝主體與所述安裝面相對的側面亦是平面。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構,其特征在于,所述封裝主體與所述安裝面相對的側面設有貫穿其高度方向的防呆缺口。
5.如權利要求4所述的LED封裝結構,其特征在于,所述防呆缺口的橫截面呈三角形。
6.如權利要求1所述的LED封裝結構,其特征在于,所述透鏡為半球頭弧形透鏡,其內部能放置發射發光晶片或接收感光晶片。
7.如權利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結構,其特征在于,所述封裝主體以及定位塊的縱向截面呈長方形。
8.一種光電傳感器,其特征在于,包括殼體以及兩個如權利要求1至7中任意一項所述的LED封裝結構,所述殼體的一端具有兩個間隔設置的第一安裝槽以及第二安裝槽,所述第一安裝槽與第二安裝槽相對的兩個槽壁上分別開設有第一通光孔以及第二通光孔;所述兩個LED封裝結構包括一個發射發光LED以及一個接收感光LED,所述發射發光LED嵌置于所述第一安裝槽內,所述發射發光LED的透鏡與所述第一通光孔相對,所述接收感光LED嵌置于第二安裝槽內,所述接收感光LED的透鏡與所述第二通光孔相對。
9.如權利要求8所述的光電傳感器,其特征在于,所述第一安裝槽的底部以及第二安裝槽的底部相對的兩個角落均分別延伸出兩個限位柱,所述限位柱的頂部抵頂所述定位塊。
10.如權利要求8或9所述的光電傳感器,其特征在于,所述第一安裝槽以及第二安裝槽的槽壁上還設置有彈性卡扣,所述彈性卡扣卡緊所述定位塊。
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